Hat die Wärmeleitpaste bald ausgedient? Wärmeleitpads statt Wärmeleitpaste

Csf

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Hier der Anstoß zu einer Diskussion.

AMD verwendet bereits wärmeleitpads statt Wärmeleitpaste

Hier nachzulesen im Artikel

Bzw hier ein Auszug:

Nicht ohne Grund setzen auch einige Grafikkartenhersteller mittlerweile auf Wärmeleitpads auf den Grafikprozessoren. Besonders die AMD RX 9070 und RX 9070 XT gibt es von einigen Herstellern ab Werk ohne Wärmeleitpaste mit einem derartigen Wärmeleitpad. Aber auch bei CPUs schwenkt AMD anscheinend um, denn eine brandneue CPU liefert der Hersteller aktuell mit einem mitgelieferten Wärmeleitpad aus!

https://share.google/V5rKCrCPdiG8HTC1T
 
Der Artikel vermengt hier zwei grundlegend verschiedene Arten von Wärmeleitpads, womit die gesamte Aussage und das Fazit wertlos wird:
1. auf Silikon basierende weiche Pads, oft mit Einschlüssen metallischer Partikel zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit
2. vollständig auf Metall (meist einer Gallium-Legierung) basierende "Phase-Change"-Pads die sich beim Erwärmen verflüssigen (Schmelzpunkt Gallium: ca. 30°C)

1. sind die klassischen Pads die wir seit Jahrzehnten aus Notebooks kennen. Diese sind robust, sehr einfach in der Handhabung (auflegen und fertig) und unterliegen praktisch keinem Verschleiß. Allerdings haben sie im Vergleich zu klassischer Wärmeleitpaste einen schlechten Wärmeleitkoeffizienten, eignen sich also für Komponenten mit geringer Wärmeabgabe, wie z.B. RAM-, oder Flash-Chips, aber nicht für Komponenten die tatsächlich viel Abwärme auf kleiner Fläche erzeugen (CPU, GPU).

2. sind "relativ" neu (10-15 Jahre?), haben nicht die Schwierigkeit der Dosierung von Wärmeleitpaste, sind aber nicht so trivial in der Anwendung wie Silikonpads, da sie schnell zerreißen, wenn man beim Auflegen nicht vorsichtig ist. Andererseits haben sie im Vergleich zu Wärmeleitpste sogar einen besseren Wärmeleitkoeffizienten. Im Grunde ist das eine Weiterentwicklung des Liquid-Metal-Konzepts, nur ohne deren Schwierigkeit beim Auftragen.
Das gerade angesprochene "Zerreißen" ist der große Nachteil gegenüber Silikonpads, denn das passiert zwangsläufig, wenn man den Kühler wieder entfernt, nachdem sich das Pad einmal verflüssigt hat. Daher muss man sie bei jeder Entfernung des Kühlers gegen ein Neues austauschen.

Edit:
Als dritte Variante gibt es noch Graphit-Pads, die zwar theoretisch einen besseren Wärmeleitkoeffizienten als Wärmeleitpaste haben, und ähnlich wie Silikon-Pads wiederverwendbar sind, allerdings kann der hohe Wärmeleitkoeffizient in der Praxis nicht wirklich genutzt werden, da der Kontakt zum CPU/GPU-Die bzw. dem Kühlerboden schlechter ist als bei Paste oder Silikonpads. In der Praxis erreichen sie etwa das Ergebnis günstiger Pasten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Oh man oh man,
ich möchte nicht unhöflich sein,
aber ich habe den Eindruck, dass hier Jemand einen Artikel geschrieben hat, der ganz viele verschiedene Dinge einfach unter dem Punkt "Wärmeleitpad" zusammen fasst, dieser Artikel wird hier aufgegriffen von jemanden, der nicht viel mehr Ahnung zu scheinen hat und kommentiert von Jemanden mit Halbwissen.


Bei "Pads", da gibt es mittlerweile sehr viel verschiedene Dinge, die nicht verwechselt werden sollten.

1. Das normale und übliche "richtige" Wärmeleitpad. Mit einer Stärke ab 0,5mm bis bsp. 5mm.
Hier zwei Produkte von Thermal Grizzly, nehme ich jetzt auch gerne Bezug, weil im ursprünglichen Artikel dazu auch Bezug genommen wird.
Minus Pad Extreme 2
Minus Pad High Compression


2. Dann gibt es, wie hikaru schreibt, so genannte Metalpads, bzw "LIquid MetalPad", in diesem Fall von Coollaboratory.
Ich weiß aber nicht mehr, ob diese noch produziert werden.
die werden ab einer gewissen Temperatur flüssig und bieten eigentlich dann eine recht gute Wärmeleitfähigkeit.
Aber wenn diese auf Gallium basieren, sollten die auf jeden Fall nicht mir Aluminium genutzt werden.
Klick


3. Thermal Grizzly hat ein so genanntes Kryosheet im Angebot (im Edit von hjkaru), das ist ein Pad, was aus Graphen bestehen soll.
Dies ändert nicht wirklich seinen Zustand, ist flexibel, wiederverwendbar, mit einer großen Langzeitstabilität, aber nicht der besten Wärmeleitfähigkeit, meist aufgrund seiner Dicke.
Die Langzeitstabilität kommt daher, dass es nicht ausblutet, austrocknet, etc pp.
Kenne ich nur von Test, hatte selbst nie eines.


4. Dann ist gerade Noctua dabei, eine "Carbon Natube Wärmeleitpad" auf dem Markt zu schmeißen
Das ist von Produkt "3" wieder zu unterscheiden, da es nicht wiederverwendbar ist, aber durchaus gute Wärmeleitfähigkeiten besitzt und auch sehr gute Langzeitstabilität.
Dieses Carbon Nanotube Pad, soll mit Kooperation mit AMD, auch mit auf den Markt kommen.
Der verlinkte Test von Igorslab bietet dazu wohl ausreichend Lesestoff.

5. Kommen wir zu dem Produkt, wovon in dem Artikel die Rede ist.
Es handelt sich um eine "Phasen-Wechsel-Material" oder abgekürzt PTM/PCM.
Das ist kein klassisches Wärmeleitpad, ich habe es selbst in Verwendung und wenn man das Forum nach "PTM" durchsucht, wird man hier auch fündig. Ich bin nicht der einzige hier, der dieses Zeug nutzt.
Das PTM ist aber ganz anders, und der Artikel dazu, das als Wärmeleitpad zu betiteln, da graut es mir.....
Wie der Name vermurten lässt, durchläuft das Produkt beim Nutzen eine Änderung, die aber nicht reversibel ist.
Es braucht Temperaturen von etwas über 60°C, damit es zur richtigen Entfaltung kommt, auch hier empfehle ich die Seite von Igorslab, dort ist viel darüber zu finden.
 
kommentiert von Jemanden mit Halbwissen.
Schuldig im Sinne der Anklage.
Es ist eine ganze Weile her, dass ich mich mit dem Thema beschäftigt habe. Daher der späte Edit mit den Graphit-Pads, was mir erst hinterher einfiel, und wohl auch die Vermengung von Metalpads und Phase-Change-Pads.
Um beim Lesen des Artikels meine Alarmglocken klingeln zu lassen hat meine dunkle Erinnerung noch gereicht. Wenigstens verfasse ich auf der Basis keine Artikel auf Newsportalen, sondern nur Forenbeiträge. ;)

Weißt du, wie der Phase-Change physikalisch funktioniert, also warum es bei Wärme seine Konsistenz ändert? Bei Gallium liegt das aufgrund des Schmelzpunktes nahe, und ja, sowas gab es tatsächlich. Dass die Kombination von Galium und Aluminium problematisch sein kann war auch regelmäßig ein Diskussionspunkt in Reviews.
 
Zu den von dir genannten Phase-Change-Pads kannst du dich z.b. beim Nachfolger von TomsHardware einlesen:

Niemand sonst im deutschen Internet beschäftigt sich derart wissenschaftlich mit Wärmeleitpads und Pasten. Das ist allerdings eher was für ne zapfige Winterwoche :).


PTM ist inzwischen eigentlich eine durchwegs anerkannte gute Methode für niedrigen Wärmewiderstand bei gutem Langzeitverhalten. Es leitet nicht und ist eigentlich recht einfach aufzutragen wenn man den Bogen mal raus hat. Würd ich jedem empfehlen da es auch nur wenig kostet und selbst alle nachbauten lt. Igor nie wirklich schlecht waren.

Es gibt aber natürlich auch Anwendungsfälle wo das Langzeitverhalten total egal oder wenigstens nicht so wichtig ist dann kann auch eine gute Wärmeleitpaste wieder im Vorteil sein.


Die ganze Thematik ist m.E. eh völlig überhyped für den Normalanwender der evtl. alle 5 Jahre mal seinen Laptop schmiert.. Wenn man sieht wie z.B. Igor sich damit beschäftig hat und mit Equipment arbeitet das 5 stellig kostet um dann noch Nuancen herausmessen zu können. Mein Fazit von seinen Testberichten is immer alles funktioniert und wenn ich da meine alte Arctic MX4 für so ne räudige 15 Watt TDP CPU nehme geht auch das wieder ein paar Jahre gut.
 
Zuletzt bearbeitet:
1. sind die klassischen Pads die wir seit Jahrzehnten aus Notebooks kennen. Diese sind robust, sehr einfach in der Handhabung (auflegen und fertig) und unterliegen praktisch keinem Verschleiß. Allerdings haben sie im Vergleich zu klassischer Wärmeleitpaste einen schlechten Wärmeleitkoeffizienten, eignen sich also für Komponenten mit geringer Wärmeabgabe, wie z.B. RAM-, oder Flash-Chips, aber nicht für Komponenten die tatsächlich viel Abwärme auf kleiner Fläche erzeugen (CPU, GPU).
Komisch. Ich hatte diese Dinger vor bestimmt 20 Jahren in Servern mit als Hitzköpfen bekannten Pentium 4-CPUs - unter den CPU-Kühlern. Da gabs nur Hitzeprobleme, wenn die CPU-Lüfter versagt hatten.
 
Warum das deckt sich doch? Das Zeug war noch nie für einen niedrigen Wärmewiderstand gut. Gemeint diese vorkonfektionierten Wärmleitpastenklebepads. Welche vornehmlich unten auf den Boxed Kühlern schon drauf waren und man nur auf einer Seite den Klebestreifen abgemacht hat. Eiin Server in einem Serverraum kannst du eh immer nur schwer in den Vergleich nehmen, weil du meist die Schränke aktiv belüftest und den Raum klimatisierst. Das verzeiht häufig mehr wenn man keinen totalen Unfug verzapft hat.

Du musst auch hier noch mal massiv unterscheiden zwischen onDIE Cooling oder wenn du nen Heatspreader drauf hast. Ich bin auch so ne alte Sau die Pentium 4 Dinger hatten ein ganz anderes Problem und das war einfach das der Heatspreader innnen keinen anständigen Kontakt zur DIE hatte und noch darüber hinaus auch noch das SNDS (SuddenNothwoodDeathSyndrom) dier Dinger sind Reihenweise krepiert weil einfach durch Elektronenmigration zwischen den Schaltkreisen die CPU degradiert ist. Absolute Fehlkonstruktion von Intel. Danach kam dann Prescott der gleiche Rotz. Wohl wer sich damals nen Athlon XP gekauft hatte oder nen Opteron.

Das ist nun auch schon alles über 20 Jahre her also damit brauchen wir hier gar nicht mehr mitdiskutieren @ggrohmann Da waren die Gummistiefel auch noch aus Holz und der Opa hat Reißnägel geschnupft 😄. Heutzutage ist viel viel mehr Kühlung erforderlich in deinen P4 konnte man damals max. 130 Watt reinpumpen. so ein moderner Ultra 9 285K kann sich auch mal 250 Watt ziehen und generiert dann entsprechend Verlustleistung.

Lustigerweise ist eigentlich trotzdem heute einfacher zu Kühlen ich kann jetzt nur fürs Serverumfeld sprechen weil früher der P4 genauso heiß im Idle lief mit annährend der Leistungsaufnahme wie unter Last. Eine Moderne CPU schaltet Kerne insb. P-Cores weg wenn sie die grad nicht braucht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Zu den von dir genannten Phase-Change-Pads kannst du dich z.b. beim Nachfolger von TomsHardware einlesen:
Igorslab in allen Ehren, das sind erstklassige Praxistests. Aber mir ging es um die physikalischen Hintergründe.
Der wesentliche Unterschied zwischen einem Galliumpad und einem Phase-Change-Pad ist ja, dass der Übergang des Aggregatzustands bei Ersterem bei 30°C passiert, das TIM also im Betrieb immer flüssig ist, während er bei Letzterem mitten im Arbeitsprozess passiert (bei einer CPU ohne Last mit max. 50°C ist das Pad fest, unter Last ab 70° ist es flüssig).
Die Änderung des Aggregatzustands von fest nach flüssig ist endotherm, d.h. zum Schmelzen selbst wird Energie in Form von Wärme gebraucht. Diese wird natürlich der CPU entzogen, was gut ist, aber das funktioniert ja nur im Rahmen der spezifischen Wärmekapazität des Pads. Und die ist bei der geringen Masse verschwindend gering. Daher ist mir nicht klar, warum die Performance eines Phase-Change-Pads besser sein sollte als die eines Galliumpads.


Komisch. Ich hatte diese Dinger vor bestimmt 20 Jahren in Servern mit als Hitzköpfen bekannten Pentium 4-CPUs - unter den CPU-Kühlern. Da gabs nur Hitzeprobleme, wenn die CPU-Lüfter versagt hatten.
So ein Prescott hatte höchstens 115W TDP. Seinerzeit schlackerten bei der Zahl jedem die Ohren, heute finden das alle normal oder gar niedrig für eine Performance-Desktop-CPU.
Außerdem war damals die Wärmedichte wegen der größeren Strukturen noch geringer. Es war damals viel einfacher, die "wenige" Wärme vom Die abzuführen.
 
Bloß das wir jetzt noch für uns definieren das wir nicht aneinander vorbei reden. Phase-Change-Pads das was der Nutzer umgangssprachlich als PTM7950 von Honeywell kennt also das Tempo der PTMs. Gallium kenn ich als LiquidMetal.

PTM ist in der Performance überhaupt nicht zwingend besser als LiquidMetal. Eigentlich ist es das sogar überhaupt nicht. Es ist aber so wie ich verstehe physikalisch stabiler, prozesssicherer und langlebiger. Es findet kein Pump-Out statt und man muss keine Angst vor einem Kurzschluss habe oder nachlassender Kühlleistung in kurzer Zeit haben.
 
Ich hab jetzt mein P15 auch mal auf Thermal grizzly umgestellt, was ja anscheinend auch nur eine Abwandlung vom Ptm 7950 ist.

Wärmetechnisch habe ich wie auch schon bei meiner RX 6900XT die ich schon vor nem Jahr damit ausgestattet hatte, keine wirkliche Verbesserung festgestellt, aber alleine die Tatsache, dass man es halt jetzt nie wieder tauschdn müssen wird, ist mir den höheren Preis wert.
 
@hikaru
Igor vermittelt eigentlich genau das auch weil er die Dinger chemisch analysiert. Leider ist das alles schon so abgehoben das zumindest ich das nicht mehr verstehen kann wenn er da von irgendwelchen Polymeren und dicht gepackten Zink und AluminimumOxiden fabuliert.

Ist immer der Unterpunkt Materialanalyse bei ihm:
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PTM7950 ist echt großartiges Zeug. Ich hab meinen GPD Win Max 2 damit ausgestattet - das ist ein sehr kleines Netbook mit einem Ryzen 7 und einem sehr kompakten Kühler drin (der geht mehr in die Höhe als Breite) - der Lüfter dreht seitdem nur noch selten hoch und das Gerät kann auch dauerhaft auf Vollast laufen, ohne dass die CPU drosselt.

Mit Wärmeleitpaste ging das zwar auch für eine Weile, allerdings ist mir die Thermal Grizzly Kryonaut zwei Mal innerhalb weniger Monate ausgetrocknet und musste erneuert werden, was schon etwas nervig war. Das Gerät kann bei Vollast schonmal locker über 80°C erreichen, das macht die Paste auf Dauer wohl nicht wirklich mit.

Mit PTM7950 gibt's keine Probleme mehr - es hält deutlich länger, war aber auch ziemlich teuer und ein absoluter pain es aufzutragen ohne dass es dabei kaputtreißt. Und ich komme auch bei voller Auslastung nicht mehr über 78°C - im Normalbetrieb mit Browser etc. auf sind es ~45°C.
 
Den größten Vorteil sehe ich bei PTM vor allem darin dass Hotspots deutlich reduziert werden - bei Desktop-CPUs mit Heatspreader egal aber ich verwende es mittlerweile liebend gerne für Grafikkarten einfach weil das Delta von Core zu Hotspot damit deutlich niedriger gehalten wird. Meine RX 6900XT zieht unter Vollast >300w und dennoch kann ich die Lüfter auf ~1200 rpm begrenzen

Auch bei meinem alten Legion 5 mit Ryzen 5800h und RTX 3060 war es damals ein riesiger Fehler von mir bei einer Reinigung den Kühler zu demontieren und die PTM durch Paste zu tauschen wie ich es aus der Vergangenheit halt gewohnt war, die Temperaturen waren damit viel höher.

Noch ein Tipp am Rande: statt den typischen Pads kann ich nur wärmstens empfehlen stattdessen eine große Tube Thermal Putty zu kaufen. Die Wärmeleitfähigkeit ist nicht besser aber es ist viel angenehmer statt zahlreichen Pads unterschiedlicher Dicke (und ggf Kontaktproblemen falls ein Bauteil seltsame Dicken verwendet) einfach auf alles eine kleine Kugel/ Wurst zu kleben und den Anpressdruck der Kühler den Rest machen zu lassen.
 
Weißt du, wie der Phase-Change physikalisch funktioniert, also warum es bei Wärme seine Konsistenz ändert? Bei Gallium liegt das aufgrund des Schmelzpunktes nahe, und ja, sowas gab es tatsächlich. Dass die Kombination von Galium und Aluminium problematisch sein kann war auch regelmäßig ein Diskussionspunkt in Reviews.
Das weiß ich leider nicht.
Würde mich auch interessieren, was da vor sich geht.
Aber ich denke, dass ich dafür a) zu dumm bin, um das zu verstehen, und b) es dazu gefühlt auch zu wenig Informationen im Internet gibt, was genau da vor sich geht.

lt. Igor nie wirklich schlecht waren.
EInspruch eure Ehren.
Laut Igar, hat das Honeywell PTM7950 ca. 30.000 Zyklen
Das Laird Tpcm 7125 soll lauf Igoar auf etwa 40.000 Zyklen kommen.
Wenn Du etwas haben möchtest, was nicht altert,
dann wohl das Graphene Pad von TG,
Aber PTMs gelten als wirklich sehr langzeitstabiel.

Zum Vergleich, schlechte Pasten, die erreichen vielleicht 1000 Zyklen.
Gute Pasten bleiben in 4 Stelligen Bereich, alles was darüber hinaus geht, das hat schon eine recht gute Langzeitstabilität.


Die ganze Thematik ist m.E. eh völlig überhyped für den Normalanwender der evtl. alle 5 Jahre mal seinen Laptop schmiert.. Wenn man sieht wie z.B. Igor sich damit beschäftig hat und mit Equipment arbeitet das 5 stellig kostet um dann noch Nuancen herausmessen zu können. Mein Fazit von seinen Testberichten is immer alles funktioniert und wenn ich da meine alte Arctic MX4 für so ne räudige 15 Watt TDP CPU nehme geht auch das wieder ein paar Jahre gut.
Ich finde, dass das immer auf die Anwendung, Ziel und Zweck an.
Ich war lange Zeit bestrebt, ein altes W530 mit der K2000M und einem übertaktetem i7-3940XM zu zähmen, ohne ihn ins thermische Limit laufen zu lassen.
Und ein T430/T420 mit einem Quad, das ist auch so eine Sache...
Eine 0815 Paste hat da keine Chance!
Daher bin ich an diesem Thema sehr interessiert!

Aber für mich ändern die PTM sehr viel.
30.000 bis 40.000 Zyklen, bei einer besseren Wärmeleitfähigkeit,
das ist für mich ein Gamechanger, den ich sehr gerne mitnehme!


Igorslab in allen Ehren, das sind erstklassige Praxistests. Aber mir ging es um die physikalischen Hintergründe.
Der wesentliche Unterschied zwischen einem Galliumpad und einem Phase-Change-Pad ist ja, dass der Übergang des Aggregatzustands bei Ersterem bei 30°C passiert, das TIM also im Betrieb immer flüssig ist, während er bei Letzterem mitten im Arbeitsprozess passiert (bei einer CPU ohne Last mit max. 50°C ist das Pad fest, unter Last ab 70° ist es flüssig).
Die Änderung des Aggregatzustands von fest nach flüssig ist endotherm, d.h. zum Schmelzen selbst wird Energie in Form von Wärme gebraucht. Diese wird natürlich der CPU entzogen, was gut ist, aber das funktioniert ja nur im Rahmen der spezifischen Wärmekapazität des Pads. Und die ist bei der geringen Masse verschwindend gering. Daher ist mir nicht klar, warum die Performance eines Phase-Change-Pads besser sein sollte als die eines Galliumpads.
PTM arbeiten anders.
Das ändert 1x seinen Zustand und den behält es dann bei.
Nicht wie ein Liquid MetalPad, was bei jedem Zyklus über 30°C flüssig und darunter wieder fest wird.
Daher braucht ein PTM einen Einbrennzyklus, wo das PTM auf gesicherte min. 60°C kommt, besser etwas mehr.
Bei dieser Temperatur geschieht dann die Änderung, passt sich auch der Umgebung an, wird auch etwas flüssiger, dünner, etc.
Aber wenn dass dann erreicht ist, passiert bei einem erneuten überschreiten der Temperatur nichts mehr.
Bzw hat man nun auch bei Temperaturen von unter 60°C die gute Wärmeleitfähigkeit des PTM.

Dieser Test des PTM7950 zeigt das ganz gut
6. Bild auf dieser Seite, bzw. erste Grafik.
Der erste Zyklus, da ist dem Temperatur anfangs sehr hoch.
Nachdem sich alles eingependelt hat, sind die Temperaturen wesentlich chilliger

Aber wie oben geschrieben, was da genau passiert: Mich interessiert es auch :D


Bloß das wir jetzt noch für uns definieren das wir nicht aneinander vorbei reden. Phase-Change-Pads das was der Nutzer umgangssprachlich als PTM7950 von Honeywell kennt also das Tempo der PTMs. Gallium kenn ich als LiquidMetal.

PTM ist in der Performance überhaupt nicht zwingend besser als LiquidMetal. Eigentlich ist es das sogar überhaupt nicht. Es ist aber so wie ich verstehe physikalisch stabiler, prozesssicherer und langlebiger. Es findet kein Pump-Out statt und man muss keine Angst vor einem Kurzschluss habe oder nachlassender Kühlleistung in kurzer Zeit haben.
Es gibt Liquid Metal.
Es gibt aber auch MetalPads.
Es kann sein, dass die auf Galliumbasis basieren, oder auf anderen Legierungen.
Das von mir oben verlinkte MetalPad basiert wahrscheinlich nicht auf Gallium, da es mit Kupfer nicht reagiert.
Es ist aber bei normalter Zimmertemperatur fest und wird erst bei höherer Temperatur flüssig.
Das ist mit Liquid Metal nicht zu vergleichen

Du hast aber recht, PTM kommt an LQ nicht heran.
In Verbindung mit Kupfer ist das PTM auf jeden Fall langlebiger.
Wie es bei Nickel aussieht kann ich nicht beurteilen, da fehlt mit die Erfahrung.
Wir könnten in ein paar Jahren mal die Nutzer der PS5 fragen, ob bei ihnen das LQ noch immer flüssig ist.

Aber PTM ist im vergleich zu einer üblichen WLP:
physikalisch stabiler, prozesssicherer und langlebiger. Es findet kein Pump-Out statt und man muss keine Angst vor einem Kurzschluss habe oder nachlassender Kühlleistung in kurzer Zeit haben.
Mit mir einer bekannten Ausnahmen, der DOWSIL TC-5960.
Die soll sogar langzeitstabiler sein, als ein PTM.
Aber sie ist nicht ganz leicht zu beschaffen, daher bleibe ich derzeit erstmal deim PTM.


@schmatzler,
ich habe ein L14 Gen2 mit einem PTM7950 ausgerüstet und kann das gleich bestätigen, wesentlich kühler und bis jetzt keine Probleme, werkelt bei mir aber auch erst seit Anfnag März.
Aber das augesprochen gut.



Edit: ein paar Tipp- und Schreibfehler korrigiert
 
Zuletzt bearbeitet:
Hi

In der Wikipedia findet man eine sehr ausführlichen Beitrag zu diesen Phase-Change-Materialien und wie einige davon funktionieren.

Diese Pasten funktionieren prinzipiell auf Wärme entziehen, dabei eine andere Phase annehmen und bei erkalten wieder in den Ursprung zurückzukehren.

Obst- und Weinbauern benutzen in den kalten Jahreszeiten das Prinzip, um die Reben oder Obstkulturen mit einem sehr feinen Wassersprühnebel behandeln. Bei Temperaturen unter 0 °C werden die Bäume mit feinem Wassernebel besprüht. Beim Gefrieren des Wassers entsteht Erstarrungswärme, die die empfindlichen Knospen und Blüten auf 0 °C hält und vor Erfrierungen schützt.

Phasenwechselmaterialien (PCM) werden in Kunststoffen genutzt, um Wärme oder Kälte latent zu speichern und so die Temperatur in Baustoffen, Textilien oder technischen Komponenten zu stabilisieren.

Integration: PCMs wie Paraffine oder Salzhydrate werden meist mikroverkapselt (z. B. in Acrylglas-Hüllen) oder physikalisch in eine polymere Netzwerkstruktur gebunden, um ein Austreten im geschmolzenen Zustand zu verhindern.
Anwendungen: Die kunststoffgebundenen PCM finden Einsatz in Bauprodukten (Putze, Gipsplatten, Folien), Funktionstextilien (Schlafsäcke, Kleidung) sowie in elektronischen Kühlungssystemen und Pufferspeichern.
Vorteile: Durch die Verkapselung oder Einbettung bleibt das Material handhabbar, verleiht dem Kunststoff hohe volumenbezogene Speicherdichten und ermöglicht eine thermoplastische Verarbeitung zu Platten, Granulaten oder Spritzgusskörpern.

TS
 
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