Hallo allerseits,
nachdem ich gestern die Überlegung hatte mit ner Kupferplattenkonstruktion die Temperatur von meinem Thinkpad abzuleiten hab ich das heute Mittag in nem kleinen Versuch getestet.
Hintergrund ist, dass ich den Ventilator ohne großartig Zusatzprogramme nutzen zu müssen auf dem untersten Level zu halten, bzw. für die Minimalanwendungen evt. ganz aus zu haben.
Nachdem ich ne 2mm Kupferplatte unter das Notebook geschoben hab und zwar so, dass die Platte am Gehäuse press anlag und vorne knapp 7cm herausschaute konnte ich die Temperatur des Thinkpads um etwa 4°C senken. Vor allem die Temperatur der PCI konnte ich damit beim Surfen von 52 auf 46 runterdrücken, was nicht gerade schlecht ist.
Auf jeden Fall hab ich mich jetzt mal hingesetzt und bisschen was am PC animiert. In meiner Animation hab ich die Kupferplatte mal so bearbeitet, dass ich die belüftete Oberfläche von 140 cm² auf 2232 cm² erweitern konnte, sprich um das 16 fache.
Außerdem wäre die Platte nun 5mm dick und so bearbeitet, dass sie großflächig am Gehäuse anliegen würde.
Wenn ich mit der jetzigen Fläche nun bereits schon 4°C senken konnte, dann wird's mit der 16 fachen Oberfläche und der dickeren Platte wohl noch ein bisschen mehr.
Denk mal ohne zu übertreiben, dass ne Senkung um 12°C vielleicht 17° bei Anwendungen wo Power gefragt ist, durchaus drin wäre.
Jetzt die Frage: Könnte es zu Problemen kommen, was Elektronik bzw. Festplatte im TP angeht?
Vor allem die Schrauben, die am Gehäuse rausschauen machen mir da ein wenig Sorgen, weil die ja dann -zumindest einige wenige- direkt an der Platte aufliegen würden.
Nebenbei: Ja, die Platte wäre mit 5,25 kg, nicht gerade transportabel, ob sie finanzierbar wäre weiß ich im Moment auch noch nicht ;-)
nachdem ich gestern die Überlegung hatte mit ner Kupferplattenkonstruktion die Temperatur von meinem Thinkpad abzuleiten hab ich das heute Mittag in nem kleinen Versuch getestet.
Hintergrund ist, dass ich den Ventilator ohne großartig Zusatzprogramme nutzen zu müssen auf dem untersten Level zu halten, bzw. für die Minimalanwendungen evt. ganz aus zu haben.
Nachdem ich ne 2mm Kupferplatte unter das Notebook geschoben hab und zwar so, dass die Platte am Gehäuse press anlag und vorne knapp 7cm herausschaute konnte ich die Temperatur des Thinkpads um etwa 4°C senken. Vor allem die Temperatur der PCI konnte ich damit beim Surfen von 52 auf 46 runterdrücken, was nicht gerade schlecht ist.
Auf jeden Fall hab ich mich jetzt mal hingesetzt und bisschen was am PC animiert. In meiner Animation hab ich die Kupferplatte mal so bearbeitet, dass ich die belüftete Oberfläche von 140 cm² auf 2232 cm² erweitern konnte, sprich um das 16 fache.
Außerdem wäre die Platte nun 5mm dick und so bearbeitet, dass sie großflächig am Gehäuse anliegen würde.
Wenn ich mit der jetzigen Fläche nun bereits schon 4°C senken konnte, dann wird's mit der 16 fachen Oberfläche und der dickeren Platte wohl noch ein bisschen mehr.
Denk mal ohne zu übertreiben, dass ne Senkung um 12°C vielleicht 17° bei Anwendungen wo Power gefragt ist, durchaus drin wäre.
Jetzt die Frage: Könnte es zu Problemen kommen, was Elektronik bzw. Festplatte im TP angeht?
Vor allem die Schrauben, die am Gehäuse rausschauen machen mir da ein wenig Sorgen, weil die ja dann -zumindest einige wenige- direkt an der Platte aufliegen würden.
Nebenbei: Ja, die Platte wäre mit 5,25 kg, nicht gerade transportabel, ob sie finanzierbar wäre weiß ich im Moment auch noch nicht ;-)
, ausserdem
