- Registriert
- 29 Dez. 2010
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Tach zusammen!
Ich habe mal ein paar Fragen zum x61s.
Das ganze wird laut TPFC über 60°C heiß im Idle und geht dann bei geringer Belastung auch gerne auf 70° hoch.
Jetzt würde ich gerne neue WLP aufbringen - habe noch eine frische Tube Arctic MX-4 hier.
Laut HMM müssen alle Karten etc. vom Board entfernt werden.
Ist das wirklich so? Sind die WWAN und WLAN-Karte durch das Board hinweg mit dem Lower Case verbunden?
Ich frage das weil ein Schraubenkopf nicht so toll aussieht und ich Angst habe ihn komplett rund zu drehen.
Und was sollte ich beim entfernen der DC-In Buchse beachten bzgl. der Aluminiumfolie? Ist die geklebt? Kann man die einfach ablösen und wieder aufkleben?
Habt Ihr da mal ein paar Tipps für mich?
Ich habe mal ein paar Fragen zum x61s.
Das ganze wird laut TPFC über 60°C heiß im Idle und geht dann bei geringer Belastung auch gerne auf 70° hoch.
Jetzt würde ich gerne neue WLP aufbringen - habe noch eine frische Tube Arctic MX-4 hier.
Laut HMM müssen alle Karten etc. vom Board entfernt werden.
Ist das wirklich so? Sind die WWAN und WLAN-Karte durch das Board hinweg mit dem Lower Case verbunden?
Ich frage das weil ein Schraubenkopf nicht so toll aussieht und ich Angst habe ihn komplett rund zu drehen.
Und was sollte ich beim entfernen der DC-In Buchse beachten bzgl. der Aluminiumfolie? Ist die geklebt? Kann man die einfach ablösen und wieder aufkleben?
Habt Ihr da mal ein paar Tipps für mich?






