Fan-Chipset-Kontakt nur mit Wärmeleitpad

[SebM]

Hi!

Ich war gerade dabei,mein R61 (Signatur) vom Staube zu befreien und habe dabei im Übereifer die Wärmeleitpaste- und Wärmeleitpad-Kontakte zerstört.
Die Heatpipe scheint ja drei Kontakte zum Board zu haben: An der CPU, der GPU und dem Chipsatz.
Beim Zusammenbauen ist mir dann aufgefallen, dass sich zwischen Fan Unit und dem Chipsatz ein etwa 0.5 mm großer Spalt befindet, sodass der Kontakt nur mittels Wärmeleitpad hergestellt werden kann.
Nun stelle ich mir die Frage, was diese Konstruktion genau bewirken soll, da die Paste der Wärmeleitpad ja eigentlich überlegen ist?
Auf jeden Fall muss ich den ganzen Kram nun zum 3. Mal auseinanderbauen...

Viele Grüße
SebM

PS: Bilder vom Zusammenbau kann ich nachreichen, sobald mein TP wieder funktioniert, falls jemand interessiert ist!

 

[whisk4s]

Ich kann das nur vermuten:
bei Belastung und Verwindung des Gehäuses würde ein direkt aufsitzender Kühlkörper diese Kräfte direkt auf den Sockel bzw. das BGA der CPU weitergeben. Was dann zum allseits beliebten Flexing führt. Das Pad hat hier eine gewisse Polsterwirkung.