"Erneuerte" RAM-Abdeckung für T30

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berlinmoskau

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15 Dez. 2007
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Moin,

es geht um einen "neuen Typ" der RAM-Abdeckung für T30. IBM hat diese Edition nach dem aufgetauchten Problem mit der ausfallenden Speicherbank in die Welt gebracht. Angeblich soll sie mehr Platz zum Lüften geben, damit die Speicherbänke sich nicht gewaltig erhitzen. Einige Forummitglieder behaupten es wäre wichtig solche Abdeckung anstatt der alten zu haben. Allerdings hat keiner ein Photo davon rausgelegt, um genau zu verstehen worum es geht. Die Abdeckung hat folgende Identifikation: FRU P/N 26R7892.

Dadurch entstehen die Fragen:

1. Könnte der glückliche Besitzer einer solchen RAM-Abdeckung ein Photo raushängen?

2. Weiß jemand, wo man sie erwerben kann und vielleicht verkauft einer der Forummitglieder so eine?

Vielen Dank!
 
deine fru sagt bei ibm: DIMM DR50 Product: 26R7892 preis: 300€....
bist du da sicher?
du meinst bestimmt: DIMM/HDDCR 26R7937

gruss
mike
 
die neue abdeckung war teil eines re-engineering nachdem das speicherbankproblem die ersten male aufgetreten war.

bringt aller erfahrung nach nichts, und hat auch mit der belüftung nicht viel zu tun. die neue form und stabilere bauweise ist rein mechanischer schutz.

die veränderung am plattencover und schaumstoff (habe ich zum ersten mal gelesen) ist zum schutz vor FLEXING!!!!

irgendwo im netz gibt es das originale MIGR- dokument, schaut einfach mal rein. am besten eine suche im englischen forum.

viele grüße

ps. glückwunsch!!! das T30 ist m.E. das beste T2x das je gebaut wurde!!!
 
Original von mike71
deine fru sagt bei ibm: DIMM DR50 Product: 26R7892 preis: 300€....
bist du da sicher?
du meinst bestimmt: DIMM/HDDCR 26R7937

gruss
mike
Zum Vergrößern anklicken....

Ich habe mich bei Lenovo erkundigt. Diese RAM-Abdeckung wird immer zusammen mit dem neuen HDD Cover verkauft (der ist auch verbessert). Die FRU von beiden ist 26R7937 (die alte FRU 46L4795, ist aber net mehr gültig) und die beiden kosten im Durchschnitt 15 Euro. Morgen mache ich eine Bestellung. Die Ware heißt DIMM & HDD Cover.
 
ich habe mich selbst lange mit dem problem beschäftigt. der grund für den ausfall ist zu wenig lötzinn an den speicherslots. da lötzinn erst bei temperaturen schmilzt, die ein prozessor (oder gar speicherchips) nicht erreichen, ist es kein kühlungsproblem.
der deckel soll in der tat vor mechanische belastung schützen. auch das habe ich mir angeschaut: druck vom deckel KANN überhaupt nicht gegen die beinchen gehen. das ist also eine maßnahme die nicht besonders effektiv ist.

was sie von der platine löst ist, wenn man so will, flexing. nachlöten ist die einzige erfolgversprechende lösung, und so macht es auch geodis wenn sie dein t30 reparieren.

viele grüße
 
Hallo zusammen,

auch ich kann in einem anderen Deckel überhaupt keinen Sinn sehen. Zumindest nicht dann, wenn ich betrachte, nach welcher Veränderung bei mir der defekte Slot wieder seine Dienst tut, und das seit Monaten:
Ich habe, wie auch ofmals hier und in anderen Foren beschrieben, dem Speicherchip des defekten Slots oben auf einen kleinen "Buckel" geklebt. So provoziere ich sogar, dass er und der Slot, in dem er steckt, vom Deckel quasi 'eins aufgedrückt' bekommt. :D
Da ich also sowohl extra Druck ausübe UND durch das Aufkleben die Kühlung sicher nicht verbessert habe, kann das mit dem neuen Deckel aus meiner Sicht nichts bringen. Es ist ja -zumindest bei meinem Gerät- auch nicht so, dass der Speicherfehler erst auftritt, wenn das Gerät heiß ist (also zu wenig gekühlt). Ich hatte es sogar fast immer beim Starten selber, als das Gerät völlig kalt war.

Was soll der Deckel also bringen? ?(

Gruß an alle Speicherbankproblem-Verzweifler
Michael
 
In erster Linie gilt die neue Abdeckung für Fälle, wenn der Fehler schon behoben wurde oder noch gar nicht aufgetreten ist. Der Zweck in diesem Fall ist das Problem vorzubeugen und nicht das defekte Zeug "zu heilen"! Wenn das Problem schon besteht, natürlich hilft die neue Abdeckung nicht, das ist doch ganz klar.
 
Ok, dann wäre der neue Deckel aber nur sinnvoll, wenn ich im Umkehrschluss davon ausgehen kann, dass
- Hitze
- Druck auf das Speichermodul
(die) Gründe für das Entstehen des Fehlers wären.

> Die entstehende Temperatur wird wohl kaum so hoch sein, dass sich Lötstellen lösen

> Druck wird im normalen Zustand nicht auf den Speicherbaustein ausgeübt. Dazu bedarf es -wie in meinem gewollten Falle- erst einer Auflage an Deckel oder Chip, damit sich Speicher und Deckel überhaupt "treffen".
 
Original von berlinmoskau
In erster Linie gilt die neue Abdeckung für Fälle, wenn der Fehler schon behoben wurde oder noch gar nicht aufgetreten ist. Der Zweck in diesem Fall ist das Problem vorzubeugen und nicht das defekte Zeug "zu heilen"! Wenn das Problem schon besteht, natürlich hilft die neue Abdeckung nicht, das ist doch ganz klar.
Zum Vergrößern anklicken....
Was ich versucht habe auszudrücken, ist dass die beiden Teile Dir überhaupt nicht helfen. Weder beim einen, noch beim anderen.
 
Original von danage
...die beiden Teile Dir überhaupt nicht helfen. Weder beim einen, noch beim anderen.
Zum Vergrößern anklicken....
Wozu hat dann IBM die beiden Teile für das ziemlich alte Modell auf den Markt gebracht? Natürlich würde ich das Geld nicht ausgeben, wenn sie nicht helfen. Also, bis jetzt ist mir noch unklar, ob die beiden Teile was nützen oder net...
 
lies dir das migr-dokument mal durch, findest du im englischen forum/google.

war ein engineering fix, bei dem wahrscheinlich überkompensiert werden wollte.

die ingenieure wissen sicherlich was sie machen, aber zu dem zeitpunkt als der fix herausgekommen ist, war noch nicht klar ob nachlöten genügen würde, und da hat man überkompensiert.
 
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