BoD beim a22m 2628 ?

BillyBoyGates

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Hallo,
hatte vor paar tagen ein A22m geholt allerdings etwas aufgerüstet vom Verkäufer Zitat:

"Ich habe das Laptop immer wieder Aufgerüstet und Erweitert um es aktuell zu halten, der originale 650MHz PIII wich einem Speedstep PIII mit 900MHz, ich habe die zusätzliche Heatpipe vom Großen A22 mit samt Gegenstück im Displaydeckel nachgerüstet. Auch die Inneren Wärmeleitbleche sind die Varianten aus Kupfer, um die Hitzeentwicklung in den Griff zu bekommen. Das Thinkpad verfügt über in DVD-ComboLW sowie dem maximalen RAM-Ausbau mit 512MB."

Nun lese ich das bei der Modell reihe BoD auf treten kann (Gibs eig. ThinkPad was keine fehler hat wie Flexing und co.?) nun meine Frage tauch sowas sehr oft auf ?
 
Hallo,
ja, vornehmlich die X20/21, T20-22 und A20-22 sind anfällig für BoD. Das liegt an einigen leistungsschwächeren Bauteilen, die IBM dort verbaut hat. Leider treten solche Symptome meist erst nach Jahren auf (wie Flexing auch), so dass die Serie meistens dann schon abgekündigt ist und nicht mehr nachgebessert werden kann. Thinkpads ohne Flexing sind z.B. die X22-X24, die 390-er und 770-er, auch X30 bis X32 sind recht robust in dieser Hinsicht. Flexing kann durch ausreichende Kühlung verhindert werden.

BoD taucht des öfteren auf, sollte sich aber durch Austausch der entsprechenden Bauteile reparieren lassen. Flexing taucht vor allem bei Baureihen mit vielen wärmeerzeugenden Bauteilen (z.B. A31/A31p) auf, lässt sich aber durch gute Kühlung vermeiden (ich selbst habe nach mehreren Flexing-Fällen nach Einrichtung der entsprechenden Lüftersteuerung keinen einzigen Flexing-Fall mehr erlebt).

Gruß
enrico65
 
Thinkpads ohne Flexing sind z.B. die X22-X24, die 390-er und 770-er, auch X30 bis X32 sind recht robust in dieser Hinsicht.

Also ich hatte schon zwei x24 mit lockerem Grafikchip in den Händen (ein Board davon hab ich sogar noch), und hatte auch schon zwei x31 mit lockeren Ramslots.

Von daher tät ich für kein Thinkpad absolute Flexingfreiheit unterschreiben.

MfG, Sebastian
 
also beim x21 hab ich das noch nicht erlebt... meins hab ich jetzt fast 6 Jahre und da is noch nie was aufgetreten
 
Zuletzt bearbeitet:
Die X2x- und X3x-Serien sind zwar - wie man hier im Forum ab und an liest - selten von diesem Problem betroffen, aber natürlich auch nicht ganz gefeit davor. Das Hitzeproblem kann natürlich auch hier auftreten. Aber im Gegensatz zu den besonders exponierten Serien wie z.B. dem A31p mit 2 GHz sind die X-Geräte doch sehr gutmütig in dieser Hinsicht. Der T30 gilt z.B. demgegenüber als "Vorzeigekandidat" in Sachen RAM-Bank-Schaden. Auffallend ist, dass es meist Geräte mit Pentium 4-CPU sind, die dieses Schicksal ereilt. Auch beim R40e und R32 sind die Flexing-Schäden enorm.

Gruß
enrico65
 
Zum Startbeitrag:
Dass nach der CPU-Aufrüstung die zusätzliche Kühlung durch die Ableitung in den Deckel eingebaut wurde, ist schon mal nicht schlecht.
Dennoch besitzt das A2x drei Schwachstellen, die man im Auge behalten sollte:
  • schwergängige Scharniere sorgen für Gehäusebrüche im Deckel und der Wanne jeweils im Bereich der jeweiligen Scharnierbefestigungen
  • der angesprochene BoD, inzwischen zum großen Teil reparabel
  • Flexing des Grafikchips; dieser sitzt an der Unterseite des Systemboards und wird durch ein Wärmeleitpad im Wannenboden nur passiv gekühlt. daher sollte man starke Beanspruchung der Grafikleistung möglichst gering halten
Ein weiterer Punkt, der zum Ärgernis führen kann, sind ausgeleierte RAM-Sockel-Halteklammern, die manchmal den RAM nicht mehr an beiden Seiten fest halten können.
 
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