Reballen wird mit Infrarot-Licht gemacht - nicht mit Heissluft.
Reballing: Chip-Package-Einheit mit Heißluft ablöten, das Mainboard und das Chip-Package von Lötzinn befreien, neue Lötzinnkugeln an das Package löten, Package aufs Board legen, mit Heißluft wieder festlöten.
Reflow: Chip-Package-Einheit so sehr erhitzen, dass die Lötzinnkugeln zwischen Chip-Package und Board weich werden und eventuelle kalte Lötstellen dadurch geschlossen werden. Per Heißluft oder Infrarotlampe.
Das mit den Golddrähtchen war früher mal. Heute werden die Chips auch mit einer Art Lotkugeln mit dem Package verlötet (und laut
Wikipedia gibt es auch Verfahren mit leitfähigem Kleber und Verpressung). Diese Verbindungen vom Chip zum Package sind es, die beim Nvidia-Bug kaputt gehen. Durch das Erhitzen mit dem Fön macht man quasi ein Reflow dieser Verbindungen zwischen dem Chip und dem Package und nicht von den Verbindungen zwischen Package und Mainboard, wie es sonst üblich wäre (war z. B. bei der T4x-Serie oft nötig, da hier die Verbindung zwischen Board und Package kaputt ging und nicht die zwischen Package und Chip).
Wenn man bei so einen Chip einen Reflow macht, dann stellt man durch das Erhitzen auch die Verbindungen Chip --> Package wieder her. Deswegen glaubt man dann, dass es der Reflow gewesen ist, der das Board repariert hat. In Wahrheit hätte aber auch reines Fönen ausgereicht, um die Kontakte Chip --> Package wiederherzustellen.
Das kann man testen, in dem man z. B. einen Heißluftföhn für 5 Min mit 150°C auf den Chip hält. Wenn er danach wieder geht, dann ist es quasi eindeutig, dass es die Verbindungen zwischen Chip und Package waren, denn die 150°C reichen garnicht aus, um die bleifreien Lotkugeln, die die Verbindung zwischen Package und Mainboard herstellen, zum Schmelzen zu bringen.
Aber es bietet sich als Dienstleister natürlich an, den Leuten einen kompletten Reflow zu verkaufen. Ich wette, manche von den Ebay-Anbietern machen den nicht mal wirklich (und wärmen auch nur den Chip mit Fön/Heißluftpistole auf), sondern schreiben den nur auf die Rechnung (nicht, dass es für das eigentliche Problem einen Unterschied machen würde).
Die T4x-Boards dagegen haben z. B. oft wieder funktioniert, wenn man auf den Chip gedrückt hat. Das ist ein klares Zeichen dafür, dass hier wirklich die Verbindung Package --> Board das Problem ist und da hilft ein Reflow oder Reballing in der Tat. Allerdings geht die Verbindung ja kaputt, weil das Gehäuse nicht stabil genug ist und sich das Board durchbiegt, so dass das Problem danach wieder neu auftreten kann. Bei den T61-Boards mit Nvidia hilft Druck auf den Chip aber üblicherweise nicht, sondern nur Erhitzen, was ein weiteres Zeichen dafür ist, dass es die Verbindungen zwischen Chip und Package sind.
Das sind die Gründe, weswegen ich der Ansicht bin, dass es sich nicht lohnt, bei den T61er Geld für sowas wie einen Reflow oder Reballing auszugeben.
Entweder, man erhitzt den Chip und der funktioniert dann wieder (--> danach Undervolting-BIOS flashen, 0,9 V für NVS 140M und 0,95 V für FX 570M), wobei man aber nicht sagen kann wie lange. Man kann Glück oder Pech haben. Dafür aber zu bezahlen lohnt nicht wirklich. Entweder, man kann den Chip selber erhitzen (und muss nichts bezahlen, so dass es nicht schlimm ist, wenn es dann doch nicht lange hält) oder man lässt es gleich bleiben.
Oder aber man lässt den Chip gegen einen neueren ohne den Bug tauschen. Allerdings kostet das natürlich einiges und es gab auch schon Chips, wo der Datumscode gefälscht wurde. Da muss nicht mal zwingend der Dienstleister Schuld sein, die können ihm auch selbst untergeschoben worden sein. Kommt halt drauf an, ob er einen seriöse Quelle für die Chips hat.
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