[570E] Das Gehäuse 570E

[Meriadoc]

Liebe Leute,
wie ist das denn?
Man liest, dass IBM "damals" seine Laptops mit dem starken Gehäuse aus eine Titan-Magnesium-Verbindung gemacht hat.
Trifft das auch für das 570 zu. Es bricht doch so leicht an der Seite?
Danke!
8)

 

[enrico65]

@Meriadoc:
Beim 570 besteht die Unterschale aus galsfiberverstärktem ABS und die Oberseite aus kohlefaserverstärktem Kunststoff.
Gruß
enrico65

 

[Meriadoc]

[quote='enrico65',index.php?page=Thread&postID=826992#post826992]Beim 570 besteht die Unterschale aus galsfiberverstärktem ABS und die Oberseite aus kohlefaserverstärktem Kunststoff.
[/quote]... und was ist ABS (Anti-Blockiersystem; American Bureau of shipping ... wirklich lt. Wiki ...) was ist es wirklich?
Ist das gut und stark, oder bricht das, wenn man es scharf anguckt ...

Danke!
8)

 

[Hanu]

Acrylnitril-Butadien-Styrol

 

[enrico65]

Wobei es sich bei den Gehäusen der 570/e/x um Verbundwerkstoffe handelt. ABS selbst ist zwar dehnbar und relativ bruchfest, aber ziemlich kratzempfindlich. Mit den verschiedenen Verstärkungen ist dieses Manko deutlich abgeschwächt. Schön oder - je nach Sichtweise - auch ziemlich hässlich kann man dies bei der A30(p)/A31(p)-Baureihe sehen: Dort ist die Unterschale ebenfalls aus Verbundwerkstoff, die Oberschale jedoch aus reinem ABS. Auf den Unterschalen gibt es kaum tiefe Kratzer, bei der Oberschale genügt ein Kugelschreiber, um schon eine hässliche Spur zu hinterlassen.
Gruß
enrico65

 

[Meriadoc]

[quote='enrico65',index.php?page=Thread&postID=827325#post827325]Wobei es sich bei den Gehäusen der 570/e/x um Verbundwerkstoffe handelt. ... genügt ein Kugelschreiber, um schon eine hässliche Spur zu hinterlassen.
[/quote]... also ist es bei den 570ern eigentlich schon ganz gut? Meiner ist an der Seite neben den PCMCIA-Schnittstellen gebrochen ... konnte mit modernem Sekundenkleber von Tesa (keine Schleichwerbung) geklebt werden.

Und die 600er, die diese Titan-Magnesium-Verbundmaterialien haben ... sind die bruchfester ... kratzfester ???

Danke für die Expertise!
8)

 

[Thinki-Winki]

600er sind Panzer, da bricht nichts.

 

[u.mac]

[quote='Thinki-Winki',index.php?page=Thread&postID=827602#post827602]600er sind Panzer, da bricht nichts. [/quote]

:thumbsup:

[quote='Meriadoc',index.php?page=Thread&postID=827550#post827550]
Und die 600er, die diese Titan-Magnesium-Verbundmaterialien haben ... sind die bruchfester ... kratzfester ???
[/quote]

Vergiss "Titan-Magnesium..." ganz schnell im Zusammenhang mit mit den 600ern (oder zumindest allen Modellserien vor Geburtsjahr 2000).

Die Bodenwanne und der Displaydeckel sind aus CFK... aka "Carbon", aka "kohlefaserverstärkter Kunststoff" - IBM nannte das "IBM UltraCarbon". Bei der Taststurabdeckung gehen die Meinungen auseinander. Ich meine es ist GFK, aka "glasfaserverstärkter Kunststoff" - andere meinen, die wäre ebenfalls aus CFK.

Das IBM UltraCarbon ist auch kein Sicht-Carbon - Gummischicht entfernen, schleifen und klarlacklackieren sieht entsprechend shice aus


.

 

[moronoxyd]

[quote='Meriadoc',index.php?page=Thread&postID=827550#post827550][quote='enrico65',index.php?page=Thread&postID=827325#post827325]Wobei es sich bei den Gehäusen der 570/e/x um Verbundwerkstoffe handelt. ... genügt ein Kugelschreiber, um schon eine hässliche Spur zu hinterlassen.
[/quote]... also ist es bei den 570ern eigentlich schon ganz gut? Meiner ist an der Seite neben den PCMCIA-Schnittstellen gebrochen ... konnte mit modernem Sekundenkleber von Tesa (keine Schleichwerbung) geklebt werden.[/quote]
Solche Brüche gibt es auch bei den neuen Geräten immer mal.

Es ist ja nicht so, daß das GESAMTE Gehäuse aus $stabiler_Werkstoff besteht. Z.B. Keyboardbezels und Palmrests sind (fast?) immer Kunststoff und können damit relativ leicht brechen.

 

[enrico65]

@Meriadoc:
Auch die 570-er haben keine Gehäuse aus recycelten Joghurtbechern wie bei Medion & Co. IBM hat über viele Jahre hinweg Forschung auch bei den Gehäuse-Werkstoffen getrieben und einige Neuheiten patentieren lassen (z.B. Gehäuse-Verbundwerkstoff beim T30). Schon die ThinkPad-Vorgänger PS/2note hatten besonders gummierte Gehäuse. Natürlich ist nicht alles aus diesen Werkstoffen gefertigt (Abdeckklappen oder Bezel nicht), sondern nur die besonders exponierten Teile. Die einzigen Modelle, die m.W. gehäuseseitig ziemlich schludrig für IBM-Verhältnisse waren, waren die bei Acer gefertigten I-Serien und 390/e/x. Die haben keine Besonderheiten, und leider sind auch innen teils keine vernünftigen Schraubgewinde vorhanden. Da diese Geräte jedoch mit massiven Alu-Platten im Gehäuse sehr verwindungssteif gebaut sind, ist auch hier Stabilität gegeben.
Gruß
enrico65