[BEENDET!!!]Flexing-MoBo-Reparatur! Bitte alle Flexing-Geschädigten lesen!

Fummler

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Edit by Goonie:DIESE AKTION IST BEENDET.

An die Neulinge, die sich für eine Flexing-Reparatur interessieren: Bitte das Forumsmitglied da distreuya (www.think-repair.de) oder toele1410 kontaktieren.

30.03.2009
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---------- Originaltext (Angebot ist beendet!) -------------------------------------

Hallo liebes TP-Forum!

Das Problem Flexing beschäftigt uns nun schon lange Zeit. Es gibt Tipps, mal verwegen
(Teelichte unterstellen), mal trivial (Heissluftgebläse benutzen). So richtig ist das
Problem nicht gelöst, alles ist eine sehr unsichere, gefährliche Methode. Ich denke,
ich kann helfen!
Zu mir:
Ich arbeite als Enwickler für Schaltungen und als Layouter in einer kleinen Firma. Für
Neuentwicklungen entwerfe ich neue elektronische Schaltungen und entwerfe dazu ein
Leiterplattenlayout. Diese Layout's sind teilweise schon in sehr hohem Niveau, also
kleine und kleinste Bauelemente (bis 0402), auch BGA-IC's.
Für Entwicklungsarbeiten ist es erforderlich, Musterleiteplatten in sehr kleinen
Stückzahlen zu fertigen, um sie testen zu können. Damit nicht jedes Mal ein
Leiterplatte-Bestücker beauftragt werden muss, habe ich einen Dampfphasen-Lötofen
angeschafft. Mit diesem löte ich die Musterplatinen selbst in sehr hoher Präzision mit
nachvollziehbarem Wärmeprofil. Zu diesem Lötofen später mehr.
Problem:
Hauptsächlich bei den Motherboards der T4x-Serie entstehen Verbiegungen des Boards bei
"unsachgemässem" Transport. Z.B. beim Weiterreichen des TP's an eine andere Person,
indem man es mit nur einer Hand an der rechten unteren Ecke des TP's trägt. Dadurch
verzieht sich das Gehäuse (lt. Messung bis 5mm), das Board wird dabei verbogen. Da
sich der Grafikchip des TP's genau an der Biegestelle befindet und aus Aluminiumoxid
besteht (nicht biegbar), reissen die BGA's (lt. www. wikipedia.de: Ball Grid Array
(BGA, dt. Kugelgitteranordnung) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei
der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Chips liegen)
zum Motherboard an dieser Stelle ab. Das äussert sich anfangs durch sporatische
Ausfälle der Grafik, manchmal Verzerrungen des Bildes, bis zum völligen Versagen des
TP's. Ein nicht erklärbarer Fehler ist auch das Zurückschalten der USB-Schnittstelle
von 2.0 auf 1.1 (hängt mit dem Flexing-Problem zusammen, technisch habe ich noch nicht
herausgefunden warum genau).
Das Problem kennen viele T4x-Benutzer. Im Fall der Gewährleistung wird das Board
getauscht. Ist alle Garantie abgelaufen, wird die Reparatur sehr teuer, ein neues
Motherboard ist erforderlich. Leider ist dieses dann auch wieder genauso empfindlich
gegenüber "unsachgemässem" Transport.
Lösung: Dampfphasen-Lötofen:
Zu meinem Dampfphasen-Lötofen gibt es folgendes zu sagen:
Die Leiterplatte wird - auf einem Gitter liegend - in den Ofen, bis kurz über die
Verdampferflüssigkeit - hinabgelassen (Siedepunkt für verbleit 200°, bleifrei 230°).
Die Verdampferflüssigkeit wird erwärmt und siedet. Der Dampf (schwerer als Luft)
steigt auf und kondensiert auf der Leiterplatte. Diese wird allmählich auf die
Siedetemperatur der Verdampferflüssigkeit erwärmt. Hat die Platine diese Temperatur
erreicht (Moment des Lötens) steigt der Dampf höher bis zu einem Temperaturfühler.
Dieser erwärmt sich dann sehr schnell und schaltet die Kühlung ein. Daraufhin
kondensiert der Dampf wieder im Vorratsbehälter und die Leiterplatte kann langsam
abkühlen (keine mechanische Spannungen). Die gesamten Parameter des Lötofens (ausser
natürlich die Siedetemperatur der Verdampferlüssigkeit, dafür ist diese austauschbar:
verbleit/bleifrei; 200°/230°) sind frei programmierbar.
Der gesamte Prozess ist durch eine hitzebeständige Glasscheibe auf der Oberseite des
Ofens beobachtbar. Sehr interessant ist das Aufsteigen des Dampfes über die Platine:
Der Dampf ähnelt eher einer Flüssigkeit, man sieht es "wabernd" aufsteigen!
Durch diese Technologie ist gewährleistet, dass alle Komponenten der Platine ganz
genau die gleich Temperatur haben. Wäre ein kleiner Teil kälter, würde dort Dampf
kondensiern, der Pegel nicht steigen. Wärmer werden kann nichts, der Dampf hat genau
diese Temperatur. Da der gesamte, eigentliche Lötprozess, kaum länger als 10 sec
dauert, ist eine thermische Schädigung von Bauelementen ausgeschlossen. Der
abschliessende Abkühlungsprozess ist einstellbar. Um mech. Spannungen auf der Platine
zu vermeiden, sollte so langsam wie möglich abgekühlt werden. Allerdings sollen auch
alle Bauelemente so gering wie möglich thermisch belastet werden. Ein guter Kompromiss
liegt bei ca. 30min (von 150° auf 20°).
Was ist seit der Idee geschehen:
Ich habe bereits 4 Boards mit Flexing-Problem nach meiner Technologie nachgelötet. Das
Resultat (19.01.2008): Ein Board habe ich selbst nach dem Nachlöten ausgiebig
getestet: Flexing-Symptome völlig verschwunden, Board arbeitet wie ein Neues! Hiermit
bitte ich die beiden Foren-Mitglieder (deren Boards ich bereits nachgelötet habe) um
ein öffentliches Feedback (DANKE!).
Ein Feedbach kam bereits per PN: geht bis jetzt auch problemlos!
Der Plan:
Ich möchte allen Flexing-Geschädigten helfen. Zuerst sollten Alle wissen: Ich
übernehme keinerlei Garantien! Durch die thermische Belastung kann es auch zu
Totalausfällen der Board's kommen! Ich kann nur nachlöten. Falls Bauelemente (egal
welches) schon vorher zerstört sind, hilft meine Methode auf garkeinen Fall zur
Reparatur! Nur Board's mit Flexing-Symptomen kann und will ich nachlöten! Wer mir ein
Board zuschickt (dazu später) muss damit rechnen, dass es nach meinem Nachlöten auch
völlig defekt sein kann! Ich helfe privat, nicht als Firma, gewähre keine Garantien
und Gewährleistungen!
Das erstmal, damit ich nicht in ein paar Tagen irgenw vor Gericht stehe!
Wie machen wir das praktisch???
Erstmal zu meinem Aufwand:Dder Lötofen hat 4kW, läuft mit der Heizung ca. 20min. Sind
also etwas mehr als 1kW/h an Strom. An Arbeit ist nicht sehr viel: Folien entfernen,
etwas Flussmittel unter die IC's laufen lassen, 'rein in den Lötofen, Profil
programmieren (ist eine art SPS), löten, abkühlen lassen, dauert summa summarum ca. 1
1/2 Stunden. Dann Folien wieder aufkleben, fertig. Der Ofen selbst ist sehr teuer, ca.
10.000eus, schlimmer sind die Verbrauchsmaterielien: Verdampferflüssigkeit rund 150eur
pro Liter, man kann ca. 10-15 Boards damit löten. Zusammengerechnet und aufgerundet:
Material (+Strom) ca. 15eur, Arbeitszeit ca. 1/2 Stunde. Da der Ofen auch
verschleisst, müsste man das auch mal ausrechnen (etwas schwierig). Mit deutschen
Lohn-/Lohnnebenkosten beläuft sich der Aufwand auf ca. 30eus pro Board, wenn man dabei
auch nochwas verdienen möchte und den Ofen bezahlen wären 50eur wohl fair? oder?
Mit meinem Chef habe ich gesprochen, die Verbrauchsmaterialien muss ich der Firma
bezahlen. Da ich die Arbeit ausserhalb der Arbeitszeit erledigen muss (logisch), bitte
ich im ein Geschenk (ich verlange keine Bezahlung!!!). Praktisch wären natürlich
TP_teile, Ultra-Bay-Akku, Prozessor, Display, Gahäuseteile, CD/DVD-LW/RW usw. Eine
Bitte: Rückporto als Paketaufkleber beilegen (bei DHL gibt es Paket-Marken) oder
anderwertig (Hermes o.ä.)
Vorraussetzung:
Ihr habt ein Board mit Flexing-Problem, an dem noch NICHT HERUMGELÖTET wurde und KEINE
unlegalen Reparaturversuche unternommen worden sind!!
Wenn möglich: Alle Klebefolien vom Board entfernen (nur die grossen schwarzen und
weissen, die kleinen Barcode-Schilder können drauf bleiben, die nehmen keinen
Schaden).
Wenn sich einer nicht traut, sein TP zu zerlegen: Bitte dies in der PN schreiben. Das
Zerlegen und Zusammenbauen des TP's (mit Ruhe und Verstand) dauert gut 1 Stunde. Diese
Zeit habe ich nur in extremen Ausnahmefällen!
ALSO:
Bitte bei Flexing-Problem und Wunsch nach Nachlöten: PN an mich. Ihr bekommt meine
Postadresse, ich nenne einen Termin (bin oft in Deutschland unterwegs, kann mal ein
paar Tage bis zur Antwort dauern). Dann schickt ihr mir das Board, ich löte nach und
schicke das Board innerhalb von 3-4 Werktagen zurück. OK? Dann los (nicht alle auf
Einmal!). Bitte merken und hinter die Ohren schreiben: Ich mache das nicht, um reich
zu werden! Ich übernehme keine Garantie! Ich verlange keine Kosten (Finanzbeamte,
setzt euch nicht in Bewegung), nehme aber gerne Geschenke!
Danke für das Lesen der vielen Zeilen!
 
Hallo Fummler,

ich finds super das Du, so wies aussieht eine Loesung fuers Flexing gefunden hast und ich hoffe das ich nie Deine Hilfe in Anspruch nehmen muss. ;)
Naja, ich faends klasse wenn ich, falls ich denn mal ein Flexing Problem haette, ich eine Loesung haette!!!!

Einen grossen Dank an Fummler
Juergen
 
@ Fummler

nomen est omen :D

Das Problem allerdings als "gelöst" in den Threadtitel zu stellen und keinerlei Gewährleistung nach Reparatur abgeben zu können, finde ich recht vage und dann eben auch gewagt.

Aber trotzdem, probier es !
 
@krawunke: nun ja, es sollte jeder selbst entscheiden. neues board kaufen oder das risiko in kauf nehem. ein neues board kann auch am nächsten tag versagen! wer kann 100%ig garantieren? keiner! ich finde es schon gut, wenn es zweifler gibt (muss es geben, sonst wird alles geglaubt). aber als 2te antwort, ist das schon sehr deprimierent...
*spass!!!*
 
Ne, lass Dich nicht entmutigen ! =)

Ändere lieber den vollmundigen Threadtitel, der das Ergebnis ja schon vorwegnimmt, das sich erst noch finden lassen muss.
 
ein totes board in ein fehlerloses zu verwandeln, hat mir erstmal mut gemacht! und mehr als genug! das hat mir (und dem armen student, der kaum einen euro hat) erstmal sehr geholfen. bei den boards, wo meine methode nicht klappt, sollte wahrscheinlich ein anderer fehler vorliegen (versteckt). aber die lösung (vor dem wegwerfen) ist es doch, oder?

zum tema röntgen der lötstellen (bevor weitere fragen auftauchen): es ist kein problem, bga's vor und nach dem (erstmaligen) löten zu röntgen und en löterfolg zu vergleichen. da hat sich die lötstellen von vorher 'pads und lötpaste' zu 'verschmolzenes zinn' verwandelt. ich war mit einem flexing-board vor und nach dem löten beim leiterplatten-bestücker mit röntgen-gerät und wir haben die bga-lötstellen unten rechts jeweils verglichen: kein unterschied! nach einigem überlegen ist das logisch: eine abgerissene lötstelle unterscheidt sich nicht von einer verbundenen, das schattenbild ist gleich. deswegen hilft eine röntgendiagnose bei unserem flexing-problem leider nichts. schade. der erfolg ist nichtmal zu dokumentieren...
 
Noch ein paar Fragen:

Sorry, was ich nicht so richtig verstehe:
So ein MoBo hat doch mehr als eine Platinenebene, 4 oder mehr beim T4n?

Müsste es da nicht zu Kurzschlüssen kommen?

Der Ofen lötet doch alle Lötstellen nach - oder nicht?

Gottseidank habe ich noch kein Flexing, 6 ThinkPads in der Familie.
Aber wenn eins defekt wird melde ich mich natürlich.

sorry
 
RE: Flexing - Problem gelöst!!! Bitte alle Flexing-Geschädigten lesen!

Original von Fummler
Ein nicht erklärbarer Fehler ist auch das Zurückschalten der USB-Schnittstelle

von 2.0 auf 1.1 (hängt mit dem Flexing-Problem zusammen, technisch habe ich noch nicht

herausgefunden warum genau).
Das hängt wenn ich micht recht entsinne lt. verschiedenen Quellen nicht mit Flexing zusammen sondern soll auf ein Design-Flaw und daraus resultierender mangelnder ESD-Festigkeit zurückzuführen sein, kann also nicht mittels reflow behoben werden.


Interessieren würde mich brennend wie gut Reflow auf lange Sicht nun wirklich hält. Im Professionellen Bereich ist es ja aufgrund der unvorhersehbaren Zuverlässigkeit (Oxidantien, "nur Verklebt") eher verpönt. Solltest du das länger betreiben wären Langzeiterfahrungen von "Patienten" sehr interessant.

Alles in allem eine nette Idee, mir persönlich wären allerdings aufgrund der Unwägbarkeit wie gut/lange diese Methode nun wirklich hält und der mangelnden Garantie 50€ Aufwandskosten schon das absolute Limit, es sei denn die fallen nur bei Erfolg an ;) da kommt ja noch Versand usw. dazu.

Aber wenn du Spaß dran hast ist es für manche aufgrund mangelnder bezahlbarer Alterntiven vielleicht ein Versuch wert und ne tolle Sache.
 
RE: Noch ein paar Fragen:

Original von sorry
Sorry, was ich nicht so richtig verstehe:
So ein MoBo hat doch mehr als eine Platinenebene, 4 oder mehr beim T4n?

Müsste es da nicht zu Kurzschlüssen kommen?

Der Ofen lötet doch alle Lötstellen nach - oder nicht?

Gottseidank habe ich noch kein Flexing, 6 ThinkPads in der Familie.
Aber wenn eins defekt wird melde ich mich natürlich.

sorry

Nö, das Lot wird ja nicht beim Lötprozess gezielt in irgend eine Form gebracht sondern verbindet sich mittels Adhäsionskraft mit Pad und Bauteil. Das war schon beim ersten Lötprozess so und wird auch beim10. noch so sein.
 
Also ich finde das ganze klingt interessant. Aber habe ich richtig verstanden, dass das Board somit nur wieder so gut wird wie vor dem Flexing-Schaden, da dieses Problem wieder auftauchen kann? Die Ursache des instabilen Gehäuses wird dadurch ja nicht geändert.

Grüße

Fabian
 
Original von tapf!
Also ich finde das ganze klingt interessant. Aber habe ich richtig verstanden, dass das Board somit nur wieder so gut wird wie vor dem Flexing-Schaden, da dieses Problem wieder auftauchen kann? Die Ursache des instabilen Gehäuses wird dadurch ja nicht geändert.
So wird es sein.

Was für Wunder erwartet Ihr eigentlich?

Wenn IBM/Lenovo ein neues MoBo auf Garantie reinschraubt ist es auch nicht besser also vor dem Flexing-Schaden.

sorry
 
Wenn es gebrochene/kalte Lötstellen am BGA sind wäre das Mittel der Wahl reballen. Korrekt ausgeführt gibt es danach (zumindest bezogen auf das Bauteil) keinen Unterschied zum Auslieferungszustand bzw.zu einem neuen Board.

Anders sieht es beim reflow aus, da hier einige unberechenbare Faktoren ins Spiel kommen. Das ganze kann genau so gut werden, kann aber auch nur scheinbar bzw. temporär funktionieren.

Soweit zur Theorie, wie letztere Variante sich nun tatsächlich in der Praxis schlägt ist eben die große Frage.

Natürlich kann das Problem früher oder später je nach Einwirkung immer wieder auftreten. Aber ich schätze es macht schon einen Unterschied, da es sich beim Flexing vermutlich primär um Ermüdungsbrüche handelt, und da dürfte das Alter bzw. der bisherige "Lebenslauf" der Balls durchaus eine Rolle spielen.
 
Original von sorry
Wenn IBM/Lenovo ein neues MoBo auf Garantie reinschraubt ist es auch nicht besser also vor dem Flexing-Schaden.

Ja, aber ich erhoffte mir unter "Flexing - Problem gelöst!!!" eine Lösung, die das Problem wirklich beseitigt. Denn wenn IBM nen neues Board reinschraub ist das Risiko ja weiterhin gegeben.

Grüße

Fabian
 
Hallo,

toll, dass Du das anbietest. Ich habe hier ein Flexing Board, das ich Dir gerne schicken möchte. Näheres per PN.

Gruß, Jan.
 
Wenn es gebrochene/kalte Lötstellen am BGA sind wäre das Mittel der Wahl reballen. Korrekt ausgeführt gibt es danach (zumindest bezogen auf das Bauteil) keinen Unterschied zum Auslieferungszustand bzw.zu einem neuen Board.
Schon richtig. Das einzige Problem ist nur, daß niemand Reballing macht (hier gab es jedenfalls bisher keinerlei Bericht darüber) - und wenn es jemand gäbe, wären die Kosten dafür sicher höher als lediglich für ein Reflow.

Man begnügt sich demnach mit dem Machbaren, auch wenn es nicht die allerbeste Lösung ist.

Was mich am Reflow eher stören würde: Hat man auf ein Mainboard wirklich nur jeweils bleifreies oder bleihaltiges Lötmetall benutzt? Oder könnte es sein, daß man manche Bauteile, z.B. die BGA-Chips, mit einer unterschiedlichen Legierung gelötet hat? In dem Fall hätte man vermutlich Probleme, eine angemessene Temperatur für den Reflow zu wählen.

Aber vielleicht ist das nur ein Scheinproblem und man benutzt grundsätzlich immer die gleiche Legierung zum Löten aller Bauteile. Das wäre beruhigend zu wissen.
 
Hallo Fummler!
Wollte dir nur mal meinen Respekt zollen. Ein super Projekt zu einem absolut fairen Preis für die User. Vielen Dank!
Machs gut,
Till
 
Original von Robbyrobot


Aber vielleicht ist das nur ein Scheinproblem und man benutzt grundsätzlich immer die gleiche Legierung zum Löten aller Bauteile. Das wäre beruhigend zu wissen.

Zumindest in der leiterplatten industrie verwendet man entweder/oder blei/bleifrei lötzinn um die leiterbahnen zu verzinnen.

Allerdings kommt man davon ab die leiterplatten in heißes zinn zu tauchen und beschichtet sie erst hauchdünn mit chem-Zinn oder chem-Nickel/chem-Gold.

Respekt an den fummler für seine arbeit am gerät und den service den er hier jeden geflexten board zukommen lassen will.

eL
 
... trau ich mit glatt, doch wieder T41 zu kaufen. Kenne 'ne Menge Studenten, für die das T41 ideal war/ist. Preisvorteil zu T42 (die das Flexing meines Wissens zumindestens mit ATI9600'er Grafikchip nicht haben) ist immerhin zwischen 100.- und 200.-EUR.

Fummler, prima Arbeit und prima Initiative !!!

ATH.
 
RE: Flexing - Problem gelöst!!! Bitte alle Flexing-Geschädigten lesen!

Hallo,

Ich finde es toll, dass sich jemand die Mühe macht an einer Lösung zu arbeiten. Es mag viele Nörgler geben, aber wenn jemand dieses Problem hat, hat er nicht viele Möglichkeiten.
Also falls es bei mir mal soweit ist, wäre das für mich auf jeden Fall einen Versuch wert.
 
Einige Klarstellungen

Hallo liebes Forum!

Erstmal danke für die vielen Beiträge. Es waren einige Denkanstösse dabei, wirklich interessant. Leider habe ich mich wohl nicht genau ausgedrückt, deshalb hier nochmal einige Klarstellungen:

1. Ich mache das freiwillig, in meiner Freizeit. ICH VERLANGE KEINE BEZAHLUNG! Das Rechenbeispiel war nur angedacht, um einen ungefähren Preis zu ermitteln, würde man das professionell durchziehen. Die Verbrauchsmaterialien bezahle ich meiner Firma aus meiner Tasche. Deshalb habe ich nichts gegen Geschenke, die mir in das Päckchen gelegt werden. Diese müssen keinen besonderen Wert haben. Es kommt auch auf das Budget des jeweiligen Flexing-Betroffenen an.

2. Ich übernehme KEINE Garantie! Das Board kann auf dem Postweg verschwinden, im Lötofen explodieren oder von Mäusen gefressen werden. Auch in diesm Fall gewähre ich KEINEN Schadenersatz!

3. Das Board ist im günstigsten Fall wieder wie ein Neues. Das Flexing-Problem ist nicht gebannt, wird das TP wieder gequält, geht es wieder kaputt. Um das Flexing-Problem grundsätzlich zu neutralisieren, müsste konstruktiv einiges verändert werden (möglich wärde da ein Edelstahl- Messingblech in entsprechender Form, dass in's TP eingebaut wird, um die empfindliche Ecke zu stabilisieren). Eventuell kann ein Mechaniker / Konstrukteur mal darüber nachdenken.

4. Es gab die Meinung: "Du bekommst nur was von mir, wenn das Board dann wirklich geht!" Für diese Leute: lassen wir es!
Die Arbeit habe ich (so oder so), die Verdampferflüssigkeit ist verbraucht und ich selbst kann es aus Zeitgründen nicht testen. Was, wenn das Board wirklich geht, der gute Mann dann meint: "Geht nicht, du kriegst nicht's!" und es dann vielleicht hier im Forum noch verbreitet? Nein, Danke! Kauft dann bitte ein neues Board oder helft euch andersweitig.

Zum Thema Reballing: Grundsätzlich ist das möglich, ich habe sowas auch schon gemacht. Das ist eine Menge Arbeit (ein Tag muss angerechnet werden), dann erfährt der Chip zusätliche thermische Belastungen. Ich selbst würde das lassen. Es lohnt einfach nicht.

Und zuletzt, an alle Nörgler: Nörgelt weiter, ich weiss, was ich kann!
 
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