"Das DIE" ("Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers") kannst du auf den Videos gar nicht sehen! Wenn du die Paste dort draufschmieren kannst, ist eh GAME OVER!
Zuletzt bearbeitet:
Die oder nicht Die (aus "W520 Wasserschaden Nr.2" abgekoppelt)
- Ersteller fishmac
- Erstellt am
ggrohmann
Well-known member
- Registriert
- 9 Okt. 2012
- Beiträge
- 1.765
Es sieht aber so aus, als ob die CPU ein freiliegendes DIE ohne Heatspreader hat.
Das Siliziumplättchen liegt also frei? Dann solltest Du beim Auftragen der WLP aufpassen, dass Du die Bonding Wires nicht wegwischt
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
ggrohmann
Well-known member
- Registriert
- 9 Okt. 2012
- Beiträge
- 1.765
Das Siliziumplättchen liegt also frei? Dann solltest Du beim Auftragen der WLP aufpassen, dass Du die Bonding Wires nicht wegwischt
Wenn man keine Ahnung von Flip-Chip-Montage hat, sollte man sich vielleicht etwas zurückhalten. Da gibts schlicht keine Bondingdrähte mehr. Das Die wird kopfüber auf einem mit Leiterbahnen versehenen Keramikträger verlötet, etwa wie ein BGA-IC auf einer Lieterplatte. Bei älteren CPUs wurde der Kühlkörper eine Zeitlang direkt aufs Die mit ungeschützten Kanten gesetzt, wenn man dan eine Kante beschädigt hat, wars das. Etwas später wurden die herausstehenden Kanten mit einem Kunststoff beschichtet. Sowas findet man beispielsweise auch bei älteren Nvidia-GPUs.
ggrohmann
Well-known member
- Registriert
- 9 Okt. 2012
- Beiträge
- 1.765
Diesen "ungehäust"-Unfug haben sie nur in die deutsche Wikipedia geschrieben. Hier zur Abwechslung mal die englische Ausgabe: https://en.wikipedia.org/wiki/Die_(integrated_circuit)
Der (oder das) Die bleibt ein solches, auch wenn es in einem Gehäuse steckt. Und wenn es eben nicht vollständig im Gehäuse eingebettet ist, sieht man es auch beim fertigen IC oben rausgucken. Hier siehst du ein Beispiel dafür. Gibts auch bei diversen GPUs von NVidia oder ATi, sieh dir besipielsweise die GPus auf den Boards vom T60 oder T61 oder neuere an. Beim W520 ist der Chip neben dem SAtA-Anschluß einer mit sichtbarem Die.
[...] Ich glaube, die Diskussion ging nur um die Verwendung des Wortes "Die". Und ehrlich gesagt verfolge ich die selbst gerade mit Spannung. Denn einerseits kenne ich auch die Definition so, dass es sich beim Die nur um den Halbleiter im "Inneren" handelt, während ich andererseits auch die typische Aussage kenne, dass der schwarze "Knubbel" auf dem Träger unter dem Heatspreader eben ein Die ist. Das Internet bestätigt, dass das eine gängige Aussage ist. Aber spannend ist, ob das auch richtig ist. Denn ja, ich weiß grob wie Halbleiter gefertigt werden und hab' mir auch schon Produktionen von innen angeschaut. So war ich schon bei NXP (ehemals Philips) und auch bei Infineon bin ich schon mal im weißen Ganzkörperkondom durchgelaufen und hab mir u.a. das Bonding angeschaut. Aber ich bin alles andere als ein Experte für dieses Thema, deswegen bin ich gespannt
Zuletzt bearbeitet:
ggrohmann
Well-known member
- Registriert
- 9 Okt. 2012
- Beiträge
- 1.765
Wie kommst du auf das schmale Btrett? Hast du "integrated circiut" ("IC") etwa falsch übersetzt?
- - - Beitrag zusammengeführt - - -
Achso! Ja, die sehen noch normal aus. Ich glaube, die Diskussion ging nur um die Verwendung des Wortes "Die". Und ehrlich gesagt verfolge ich die selbst gerade mit Spannung. Denn einerseits kenne ich auch die Definition so, dass es sich beim Die nur um den Halbleiter im "Inneren" handelt, während ich andererseits auch die typische Aussage kenne, dass der schwarze "Knubbel" auf dem Träger unter dem Heatspreader eben ein Die ist. Das Internet bestätigt, dass das eine gängige Aussage ist. Aber spannend ist, ob das auch richtig ist. Denn ja, ich weiß grob wie Halbleiter gefertigt werden und hab' mir auch schon Produktionen von innen angeschaut. So war ich schon bei NXP (ehemals Philips) und auch bei Infineon bin ich schon mal im weißen Ganzkörperkondom durchgelaufen und hab mir u.a. das Bonding angeschaut. Aber ich bin alles andere als ein Experte für dieses Thema, deswegen bin ich gespannt
Das Die ist ein Stück aus einem Wafer. Es wurde zunächst immer mit Bonddrähten kontaktiert und verschwand komplett in einem Gehäuse. Dann kamen Nackt-Chips, die wurden zum Teil (wie BGA-ICs) mit einem Träger, manchmal mit der Leiterplatt selber direkt verlötet und durch so einen schwarzen Klecks geschützt. Und dann kamen einige Firmen eben auf die (mMn. suboptimale) Idee, den Die gar nicht mehr komplett einzupacken, sondern zwecks Kontaktierung mit einem Kühlkörper oben aus dem Gehäuse rausgucken zu lassen oder das Gehäuse komplett zu sparen - siehe dazu auch den wikipedia-Artikel zu Flip-Chip-Montage. Der dort zu sehende Penuium III hat gar kein Gehäuse! Das Glasähnliche, was du da siehst, daß ist die "Unterseite" des Dies. Die Bilder von geschrotteten Athlons mit vom Die abgebrochen Kanten, wenn einer der Gummipuffer abgefallen war, gabs massenhaft - so wurden dann eben die Kanten mit einer Schicht Klebstoff umrandet oder ein halboffenes Gehäuse schloß bündig mit dem Die ab. Alternativ wurde ein ggf. mit Wärmeleitpaste gefüllter Heatspreader aufgeklebt, etwa so wie beim Core2Duo.
Zuletzt bearbeitet:
Das meint Google translate dazu:
Intel bezeichnet das fragliche Objekt als "Deckel der CPU"
https://www.intel.de/content/www/de/de/gaming/resources/how-to-apply-thermal-paste.html
Wir können gern weiter diskutieren wenn Du einen Englisch-Grundlagen-Kurs erfolgreich absolviert hast.
Zuletzt bearbeitet:
ggrohmann
Well-known member
- Registriert
- 9 Okt. 2012
- Beiträge
- 1.765
Da solltest du gerne bei dir selber anfangen. Ein "integrated circiut" kurz "IC" genannt ist das, was man im deutschen früher integrierter Schaltkreis / integrierte Schaltung nannte. Heute wird das populärwissenschaftlich meist nur noch "Chip" genannt. Das Die ist ein kleiner Block aus einem Halbleitermaterial (heute Silizium), das eine elektronische Schaltung oder bei disktreten Bauelementen ein einzelnes Bauelement enthält. Integrierte Schaltungen können auch als Hybridschaltungen ausgeführt werden, dann sitzen meist mehrere Dies unf gg. passive Bauelemente auf einem Träger, der in einem Gehäuse steckt.
Die betreffende INTEL-CPU hat einen Heatspreader, das was du so laienhaft als "Deckel der CPU" bezeichnest, dort ist das DIe nicht offenliegend wie bei den Athlons, die ich weiter oben erwähnt habe.
Jemand, der den Google-Übersetzer bemüht und dies als Beweis für meine mangelnden Englischkenntnisse heranzieht, den kann ich nicht mehr ernst nehmen.
Meinst Du die Dinger hier? - Auch da liegt das Siliziumplättchen nicht frei.
Quelle
Schön, dass Du die Mitarbeiter von Intel als Laien bezeichnest - Dadurch kommst Du gleich viel kompetenter rüber...
Da Du mit meiner Übersetzung nicht zufrieden warst und ein vereidigter Übersetzer nicht zur Hand war, sollte das für Dich doch allemal ausreichen.
Zuletzt bearbeitet:
ggrohmann
Well-known member
- Registriert
- 9 Okt. 2012
- Beiträge
- 1.765
Doch - genau bei denen liegt das Die frei. Sieht man sehr schön bei DAU-Alarm.de, da findest du genügend Bilder von solchen Dingern mit abgebrochenen Kanten. Da siehst du ganz genau, daß das das Die ist. Oder was ist das deiner Meinung nach denn?
Das sich diese Seite an Laien richtet die mit Begriffen wie Heatspreader nix anfangen können, hast du schon mitbekommen?
Du wirkst überaus überheblich auf mich.
Was für ein Kindergarten.
Wenn man keine Ahnung hat sollte man einfach ruhig sein....
Genau dies sind die "alten" CPUs bei denen das DIE komplett frei liegt.
Wie ggrohmann sagt sind die dinger schrott wenn da etwas abbricht.
Wenn man keine Ahnung hat sollte man einfach ruhig sein....
Genau dies sind die "alten" CPUs bei denen das DIE komplett frei liegt.
Wie ggrohmann sagt sind die dinger schrott wenn da etwas abbricht.
:facepalm: Einfach mal angucken wie ein DIE aussieht, das Ding ist unter einer Schutzschicht ergo nicht frei liegend. Wenn die Schutzschicht zerstört wird kann u.U. auch das Siliziumplättchen betroffen sein. Trotzdem wird die WLP nicht auf das Silizium geschmiert
Sieht die Stelle, auf die Du die WLP aufträgst, so aus?
Quelle
Sieht die Stelle, auf die Du die WLP aufträgst, so aus?
Quelle
Da Du bereits Probleme mit der Übersetzung hattest und immer auf "IC" herumreitest, geht mir das in sicherem Abstand am verlängerten Rücken vorbei.
Dann sollte Dein Posting wohl nach 127.0.0.1?
Zuletzt bearbeitet:
Nein, was Intel da beschreibt, ist der Heatspreader. Steht ja sogar so im Link:
Auf der gleichen Seite in Englisch ist deshalb auch nur die Rede von einem "lid":
Das "laienhaft" bezog sich nicht auf die Intel-Mitarbeiter, die das übersetzt haben, sondern auf die Zielgruppe dieses Artikels, der sich definitiv an Laien richtet und deswegen Fachbegriffe entweder vermeidet oder in einer Art Glossar beschreibt. Deshalb ja auch Die Erklärung des IHS als "Deckel".
ggrohmann
Well-known member
- Registriert
- 9 Okt. 2012
- Beiträge
- 1.765
Herrgottnochmal, wie begriffsstutzig bist du denn? Diese Seite zeigt bei der von mir erwähnten Flip-Chip-Montage des Dies nach unten, dabei wird das Die von unten kontaktiert und zwar ohne Bondingdrähte! Was von oben in der fertigen Chip-Package bei bei den erwähnten CPUs und GPS zu sehen ist, ist die Rückseite von dem, was du da im Bild zeigst! Hast du echt noch nie ein Die oder auch einen Wafer in der Hand gehabt?
Nein, denn auf Bild sieht man die Seite die zur Trägerplatine Zeigt.
WLP kommt auf die nicht sichtbare Seite des Bildes
ggrohmann
Well-known member
- Registriert
- 9 Okt. 2012
- Beiträge
- 1.765
Ein weiteres schönes Beispiel für einen freiliegenden Die findet sich hier. Das ist eine Grafikkarte fürs W700, der Link stammt aus dem "interesante Angebote"-Thread aus WSNP. Hier hat man die Kanten des Dies immerhin geschützt, und wenn ein Kühlkörper mit einem PAD montiert wird, ist die Chance, die GPU zu schrotten doch geringer als bei den alten Athlon-CPUs. Ich hab so eine Karte mal in einem Dell M6600 wechseln müssen. Sowohl ATi als auch Nvidia haben das mit sichtbarem Die gebaut.
