R500 R500 CPU und Chipsatz mit Flüssigmetall

Rachus

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25 Nov. 2018
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Hallo,

ich habe mein R500 vorgestern aufgemacht und die alte Wärmeleitpaste die sich inzwischen schon knapp 2 Jahr auf der CPU und dem Chipsatz durch Flüssigmetall ersetzt. Da ich bei meinem Hausrechner gute Erfolge was die Temperaturen angehen erzielen konnte dachte ich es wäre gut es auch bei meinem Laptop vorzunehmen zumal man sich dann nie wieder um das Ersetzen Wärmeleitpaste Gedanken machen muss.

Meine Ergebnisse sind wirklich gut. Über 20 Grad auf Chipsatz und CPU weniger.
Hier ein paar Bilder


Also falls Jemand über so etwas nachgedacht hat kann es nur empfehlen

MfG
 
Bilder nicht sichtbar...

Wenn das so effektiv ist, stellt sich die Frage, warum das nicht ab Werk schon so gemacht wird.
Das könnte Geld in der produktion sparen, wenn die Kühlung nicht so kräftig ausgelegt werden müßte.

Also wird irgendein noch nicht erkanntes Problem mit dem Flüssigmetall-Mod einhergehen.

Bitte weiter berichten, danke!
 
Flüssigmetall hat viele viele Nachteile :) Bei falscher Anwendung:

- Nutzt du zuviel -> Kurzschluss
- Es greift sehr stark Aluminium an, Kupfer nicht ganz so schlimm.
- Es ist sehr giftig

Vorteil: Du hast eine bessere Wärmeübertragung zwischen CPU / GPU und Kühlkörper.

Wobei man sagen muss, der Unterschied zwischen einer guten Wärmeleitpaste une Flüssigmetall bewegt sich bei wenigen Grad, und im Regelfall nutzen es nur die Hardcore-Overclocker um die letzten 2-3C noch raus zuholen, damit man noch mal 50Hz höher kann.
 
Mit dem Thema beschäftigen sich die Leute in den Overclocker-Foren seit Ewigkeiten.
Ein R500 funktioniert mit "normaler" WLP gut. Mit Flüssigmetall wurde schon viel Hardware geschrottet.
IMHO nur etwas für Hardware-Experimente und wenn man den Verlust von Board/CPU verschmerzen kann.
 
Ja es gibt Nachteile man muss natürlich sehr vorsichtig sein, allerdings leitet Flüssigmetall die wärme besser als Wärmeleitpaste. Ich habe vorher Artic Silver 5 benutzt die schon nicht schlecht ist. Dennoch muss man Wärmeleitpaste über die Jahre mal erneuer. Flüssigmetall härtet aus und bleibt dann in dem Zustand. Sprich ein erneutes Ablösen des Kühlers ist nicht notwendig. Wenn man natürlich häufiger den Kühler entfernt sollte man besser zu Wärmeleitpaste greifen. Da das Entfernen von Flüssigmetall nicht so einfach ist. Bei Kupfer kann man es unbedenklich einsetzen. Da ich mein Thinkad fürs Abstimmen in KFZ’s verwenden, wo es häufig sehr warm ist im Sommer ist es für mich perfekt.

Sohier jetzt noch mal die Bilder. Bitte entschuldigt, dass es beim ersten Mal nicht geklappt hat. Übrigens Flüssigmetall gibt es noch nicht so lange deswegen wurde es bei derart alten Laptops nicht benutzt.
IMG_2695.jpgIMG_2696.jpgIMG_2700.jpgIMG_2701.jpg
 
Flüssigmetall in der Form gibts seid gut 15-18 Jahre (+-) also ausreichend lang.

Aber Kosten / Nutzen steht in keinem Verhältniss, deswegen wird es in KEINEM Laptop jemals kommen ;) Selbst in den High-End-Dingern nicht :)
 
Stimmt aber es war wahrscheinlich zu teuer für die Anwendung in den Laptops gewesen. Da ich es eh zu Hause habe wegen meines I7 4790k dachte ich teste es mal :) und ich bin echt sehr beeindruckt und ich dachte das interssiert vielleicht den ein oder anderen
 
Flüssigmetall in der Form gibts seid gut 15-18 Jahre (+-) also ausreichend lang.

Aber Kosten / Nutzen steht in keinem Verhältniss, deswegen wird es in KEINEM Laptop jemals kommen ;) Selbst in den High-End-Dingern nicht :)

Das sieht Asus anders
Die haben das erste Notebook mit Flüssigmetall ab Werk vorgestellt, welche ab dem 2. Quartal 2020 wohl in den Handel kommen sollten.



@Rachus.
Welches LM hast Du verwendet?

Beachte, dass das Gallium mit dem Kupfer reagiert und du wahrscheinlich nach einer Zeit neues LM auftragen musst, weil es ausgehärtet ist.
Bei Verwendung der Thermal Grizzly Conductonaut würde ich dazu raten, nach 3-5 Monaten die LM neu aufzutragen.
Ich habe Anfang dieses Jahres bei einem T420 nochmals die Conductonaut getestete und mache derzeit einen Langzeitversuch, wie die sich nach 12-24 so verhält.
 
Zuletzt bearbeitet:
Macht Intel das nicht bei einigen Desktop CPUs? Also der Headspreader wird "Raufgelötet". Gibt aber einige die "nur" Wäremleitpaste haben.
 
DAs ganze wurde schon mal
https://thinkpad-forum.de/threads/218288-Flüssige-Wärmeleitpaste-Temperaturwunder-Heat-Pipe-ausbauen
diskutiert.
Die von dir genannten 20°C liegen sicherlich an einer Kombination von Faktoren, wie Anpressdruck, Erneuerung der Paste etc. Flüssigmetal allein macht ggü. guten anderen WLPs keine 20°C Unterschied.
Ansonsten halte ich nach wie vor die Anwendung bei einem Mobilgerät das viel bewegt wird für problematisch.

btw: Flüssigmetall härtet nicht in dem Sinne aus , das Gallium verbindet sich nur entsprechend mit Aluminium oder Kupfer, diffundiert quasi hinein . Zurück bleibt dann der Rest mit entsprechend zweifelhafter Wärmeleitfähigkeit.
Bei nicht vernickelten Kühlkörpern würde ich es nicht einsetzen und da hat es sich dann auch ganz schnell mit der Langzeitfreude.
 
Zuletzt bearbeitet:
"Bis zu 20K" gibt Asus an - das ist natürlich immer so eine Sache. Verglichen mit was? Mit einer seit Jahren ausgetrockneten und viel zu dick bzw. völlig falsch aufgetragenen Wärmeleitpaste? Dann bestimmt. Eventuell sogar noch mehr. Verglichen mit einer vernünftigen Wärmeleitpaste, die gut aufgetragen wurde? Ich schätze, dass da in der Regel nicht mehr als 5-7K gegenüber einer mittelmäßigen und 2-3K gegenüber einer guten WLP möglich sind. Und das gilt auch für den Einsatz bei "nachträglicher" Umrüstung. Mir sind 2-3K oder von mir aus auch 5K den Ärger nicht wert.
 
Lustig dürfte es bei einem Board- oder Lüfterwechsel werden...
 
Also ich habe das selbe Flüssigmetall zwischen meinem HS von mienem Intel I7 4790K verwendet und der hat eine WLP von Intel standard drauf. Habe den HS von oben Plan geschliffen und mit WLP den Kühler aufgesetzt hat mir 11 Grad bessere Temperaturen gebracht. also denke ich schon das die Wärmeleitfähigkeit von Flüssigmetall besser ist als die von guten WLP. Da ich nicht vorhabe das Board oder den Lüfter zu wechseln wird es keine Probleme geben ^^ und selbst wenn habe ich das selbe board noch mal im keller liegen :D
 
Ohne neuen Kühlkörper wird das Board Dir nicht viel bringen

sagen wir mal so ich habe den identischen Laptop noch mal in der Schublade ;)

Da Flüssigmetall das Kupfer nicht angreift, lediglich an der Oberfläche einer Verbindung eingeht die aber die Leitfähigkeit auch über die Jahre nicht schlechter macht kann man den Kühler einfach etwas anrauen mit z. B. 800 Schleifpapier und ihn wieder verwenden.
 
Das wäre mir zu unsicher:
Aufgerauhte Oberfläche = geringere Leifähigkeit durch Riefen, möglicherweise auch durch Abtragen der Oberfläche schlechterer Kontakt
Abgesehen davon muss man erst einmal Kühlkörper von der CPU getrennt bekommen. - Ich weiß nicht, ob die Oberfläche des CPU-Die viel anders ist, als bei älteren CPU-Modellen, aber mir ist es auch schon passiert, dass ein festklebender Kühlbörper die "Abdeckung" der CPU-Die abgezogen hat.
 
Da Flüssigmetall das Kupfer nicht angreift, lediglich an der Oberfläche einer Verbindung eingeht die aber die Leitfähigkeit auch über die Jahre nicht schlechter macht kann man den Kühler einfach etwas anrauen mit z. B. 800 Schleifpapier und ihn wieder verwenden.
Auch wenn der Glaube Berge versetzt, wenn schon dann mach es professionell und murks nicht rum. Vergolde doch einfach die Kontaktfläche von deinem Kühler, haben wir der guten alten Zeit auch gemacht.
 
Auch wenn der Glaube Berge versetzt, wenn schon dann mach es professionell und murks nicht rum. Vergolde doch einfach die Kontaktfläche von deinem Kühler, haben wir der guten alten Zeit auch gemacht.
Wie hast Du denn den Kontakt von dem Kühler vergoldet?
Es würde auch reichen ihn zu vernickeln aber es hört sich interessant an, da würde ich gerne mehr drüber wissen.
 
Für ne dünne Sperrschicht ohne mechanischen Schutz, kann man vergolden, aber wenn vernickeln geht auch. In den Galvaniksets, die man bei Conrad, Voelkner, Bucht, China, etc bekommt, ist halt oft Goldelektrolyt dabei. Da spart man sich den Extra-Kauf.

Wir haben füher Custom-Kupfer-Wasserkühler reseptkive Kleinserien komplett vergoldet, also Kontaktfläche CPU als auch Wasser....Korrosionsschutz und Marketing ;-)
 
Zuletzt bearbeitet:
Natürlich muss man die Kirche im Dorf lassen. Ich wollte hier auch kein Streit Gespräch verursachen, sondern nur zeigen was machbar ist.
Der Hersteller des Flüssigmetalles (coollaboratory liquid pro flüssigmetall), welches ich verwendet habe gibt an das es bei Kupfer verwendet werden darf. Also habe ich nichts Falsch gemacht ob es jetzt über die Jahre schlechter wird, werde ich ja sehen. Das Kühl Ergebnis ist definit besser geworden als vorher mit der Arctic Silver 5
Ich habe auch mal ein Bild angehängt, wo man sehen kann das der HS nicht Plan ist da er bei schliefen nur an zwei außenliegenden Kanten zuerst Material abgetragen wird. Natürlich habe ich eine Ebene Oberfläche und Kreis förmige Bewegungen zu schleifen verwendet.

1.jpgUnbenannt.JPG
 
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