Die CPUs von Mobilgeräten haben oft eine dünne Folie auf der Oberfläche die in der Mitte einen Ausschnitt für die Kühlfläche aufweist. Ich vermute das Teil ist dafür da die Bauelemente auf der Oberfläche vor Kurzschlüssen durch leitende Wärmeleitpaste wie Liquid-Silver zu schützen. Wenn man keine solche verwendet, kann man die dann einfach entfernen oder hat die noch eine andere Funktion? Oft ist da mächtig Wärmeleitpaste drunter und ich verspüre den Impuls das alles zu entfernen und die WLP nur dort zu haben wo sie hingehört.