T4x (T40-43) Wärmeleitpaste erneuern an einem T42

[viamundi]

Hallo, ich bin dabei die WLP an einem T42 zu erneuern. Das Fan Assembly habe ich jetzt ab. Es ist ein Long Fan. Vermutlich M10.

Meine Fragen:

1. Auf dem GPU Teil sind ziemlich dicke gummiartige Reste an 4 Stellen vorhanden. Ich vermute das waren mal Pads. In der Mitte denke ich mal das ist WLP. Wo bekomme ich solche Pads und habt Ihr einen Tipp wie dick die Dinger sein sollen.

2. Auf der CPU ist ganz normale WLP. Kann ich da mit Artic Silver arbeiten. Die hätte ich vorrätig.


Gruß, viamundi.

 

[Briefkastenopa]

1. Auf dem GPU Teil sind ziemlich dicke gummiartige Reste an 4 Stellen vorhanden. Ich vermute das waren mal Pads. In der Mitte denke ich mal das ist WLP. Wo bekomme ich solche Pads und habt Ihr einen Tipp wie dick die Dinger sein sollen.

Einfach mal das alte am Rand messen (dort, wo es nicht zusammengedrückt ist) . Ansonsten würde ich eins mit 1.5 mm nehmen, das sollte funktionieren.

2. Auf der CPU ist ganz normale WLP. Kann ich da mit Artic Silver arbeiten. Die hätte ich vorrätig.

Ja, ohne Einschränkung - nur richtig dosieren ("viel hilft viel" gilt hier nicht!)

 

[Chris K]

Ja, ohne Einschränkung - nur richtig dosieren ("viel hilft viel" gilt hier nicht!)

Richtig, gerade soviel, dass es nicht mehr silbrig durchglänzt, am besten mit einer alten Scheckkarte glattstreichen...

 

[Winston]

Was Wärmeleitpads angeht, kann ich die Dinger empfehlen:

http://www.ebay.de/itm/Phobya-Warme...769744&hash=item3d24542209:g:LM4AAOSwx6pYpE~G

 

[visa]

Anstatt eines Wärmeleitpads hatte ich damals eine dünne Kupferplatte eingesetzt. Das bringt durch den doppelten Übergang (WLP dann auch beidseitig) wahrscheinlich kaum etwas, allerdings ist es so alterungsbeständig und wiederverwendbar. Teurer war das nicht. Ad hoc habe ich dazu keine genaueren Informationen parat, die Idee entstammt sicherlich den Tiefen dieses Forums und soll hier nur als alternative Lösung erwähnt sein. Funktioniert seit ein paar Jahren unauffällig.

 

[Briefkastenopa]

Das bringt durch den doppelten Übergang (WLP dann auch beidseitig) wahrscheinlich kaum etwas

Doch, selbst mit zwei dünnen Übergängen mit Paste ist diese Anordnung mit Kupferblech anstelle Pads immer noch wesentlich effektiver als das Pad allein.

Bei meinem T60p hatte ich anstelle des Kupferblechs sogar eine 1mm dicke Silberronde benutzt und diese mit Wärmeleitkleber (nicht verwechseln !) dauerhaft an den Kupferkühler geklebt. Der Übergang vom Silberblech zum CPU-Die erfolgt wie immer mit silberhaltiger Paste.
Das Ganze hat ein extrem schnelles "thermisches reagieren" zur Folge. Wird der CPU belastet, dreht der Lüfter innerhalb 1-2 Sekunden hoch, statt vorher 5 bis 10 Sekunden.

Ich würde daher immer den Einsatz von Kupfer empfehlen - noch besser wäre allerdings der direkte Kontakt des Kühlers mit dem CPU-Die.

 

[viamundi]

Hallo, ich bin jetzt durch die letzten Beiträge etwas verwirrt. Ich fasse mal zusammen:

1. GPU: Bekommt ein Wärmeleitpad. Ist bestellt.

2. CPU: Bekommt eine dünne Schicht Wärmeleitpaste ohne zusätzliche Kupferblech. In meine Fall Artic Silver 5 habe hier.

Spricht da generell etwas dagegen?



Gruß, viamundi.

 

[Briefkastenopa]

@ viamundi:

zu 1. : wenn ein Pad unter dem GPU war, dann kommt auch wieder eins drunter - es sei denn, du möchtest die Kühlung verbessern mittels Kupferblech und Paste.

zu 2. : wenn vorher kein Pad unter dem CPU war, dann kommt auch keins drunter (auch kein kupferblech) wenn der Kühler direkt aufliegt. Paste dünn drunter und gut is.

 

[visa]

Ja, das hat Briefkastenopa schon richtig geschrieben, bitte entschuldige die Verwirrung. Auf der CPU liegt der Kühler ja direkt auf, nur zur GPU ist der Abstand zu groß, weil da original ein dickes Pad drauf ist.

Nur bei der GPU habe ich folglich die Distanz mit dem Kupferblech überbrückt. Das thermische Verhalten hatte sich auch bei mir deutlich verbessert. Zu dem alten Originalpad war ein Fortschritt zu erwarten, den Vergleich zu einem guten, neuen Pad habe ich freilich nicht. Selbst wenn dieses nicht so gut wie Kupfer oder Silber Wärme abführt, ist das wohl auf jeden Fall ausreichend und besser als so ein altes Gammelpad.

 

[supertux]

Das Ganze hat ein extrem schnelles "thermisches reagieren" zur Folge. Wird der CPU belastet, dreht der Lüfter innerhalb 1-2 Sekunden hoch, statt vorher 5 bis 10 Sekunden.

Sorry for OT, aber ist das nicht genau das was man nicht will?
Da die Temperatur in der Regel am DIE gemessen wird, sollte doch bei nicht manipulierter Lüftersteuerung der Lüfter umso später anspringen je besser die Ableitung der Wärme erfolgt

1. GPU: Bekommt ein Wärmeleitpad. Ist bestellt.
2. CPU: Bekommt eine dünne Schicht Wärmeleitpaste ohne zusätzliche Kupferblech. In meine Fall Artic Silver 5 habe hier.

Genau so machst du am wenigsten falsch, die Verwendung von Blechen statt Paste hilft nur dann,
wenn man die Pastenflächen perfekt aufträgt und die Dicke des Bleches exakt wählt (das Pad gleicht da flexibler den Höhenunterschied aus)
Zudem puffert das Pad auch leichte Verwindungen ab, so dass diese nicht direkt auf die Lötstellen der GPU durchschlagen.

 

[Briefkastenopa]

Sorry for OT, aber ist das nicht genau das was man nicht will?
Da die Temperatur in der Regel am DIE gemessen wird, sollte doch bei nicht manipulierter Lüftersteuerung der Lüfter umso später anspringen je besser die Ableitung der Wärme erfolgt

Generell ja für "normal" benutze Geräte.

Stimmt aber dann nicht, wenn die Priorität darauf liegt, die Wärme aufgrund großer und schneller Lastwechsel möglichst schnell vom Die wegzubekommen und der Lüfterlärm keine Rolle spielt.