T4xx (T400-450 ohne "T440s/T450s") T430 Core#0 und Core#1 Temperaturunterschied

[Lokheizer]

Du solltest das auch nicht auf der Lok benutzen :thumbsup:

Why not? Seitdem es in Österreich keine Buchfahrpläne in gedruckter Form mehr gibt, ist sowieso ein Notebook zwingend an Board.
Führerstände können auch sauber sein! :Oldtimer:

Ich habe bei noch keinem! Rechner/Notebook, außer direkt beim Kauf oder Neuaufbau, jemals Paste gewechselt oder mußte es entstauben.

Bei mir war der Zement, den Lenovo im Werk als Paste verwendet hat, direkt nach dem Kauf schon ein Problem (100°C+). Vielleicht ist das aber bei kleineren CPU nicht so notwendig, mein X230t hat diesbezüglich auch keine Probleme.

 

[viamundi]

Hier sind mal zwei Bilder der WLP nachdem ich das TFA abgebaut hatte.



Da ich das T430 gebaucht gekauft habe, weiß ich nicht ob die WLP von Lenovo war oder ob schon vor mir jemand mal die WLP getauscht hatte. An den Rändern war die WLP schon ganz schön verkrustet.

Hier noch die Unterseite des TFA.



Gruß, viamundi.

 

[woleska]

Kein ungewöhnliches Bild - leider

 

[Pferdle]

Ich habe es wo anders bereits schon mal geschrieben: Was spricht gegen verkrusten/austrocknen???
Der flüssige Bestandteil, meist Silikon, in der Paste ist der am schlechtesten wärmeleitende Bestandteil der Paste! Gut, wenn das sich verflüchtigt. Das behindert eher die Wärmeleitung.
Bei einigen Pasten wird sogar hingewiesen, daß sie sich erst "einbrennen" müssen, um die richtige Wirkung zu erzeugen.
Die leitendenden Bestandteile, meist Metalloxyde, sind ohnehin trockene feste Stoffe.
Der flüssige Bestandteil ist nur zur besseren Verteilung da und damit das Zeug die Tube verläßt. Feinstes Metalloxydpulver ist nun mal extrem schlecht in der Anwendung.
Die Silikonfuge im Bad ersetzt man doch auch nicht, nur weil das Zeug austrocknet.

Die original Paste von Lenovo ist produktionskostenbedingt sicherlich nicht die Beste, meist obendrein wegen Massenproduktion auch noch schlecht aufgetragen und zusammen gebaut. Das es da zu Problemen kommt, ist normal. Allerdings hört man eben auch nur von den Problemen. Bei über 1 Million verkaufter Notebooks pro Jahr hört das Internet von 1000 Problemen mit der Wärmeleitpaste...sind aber eben "nur" 0,1% der Jahresproduktion.

 

[padinc]

Ich will nicht wissen wie viele der 1mio Kunden sich einfach ein neues Notebook kaufen weil das alte laut und langsam wird. Für den durchschnittlichen IT-Anwender hat das Gerät damit das Ende seiner Lebensdauer erreicht und muss ersetzt werden.

Dieser "Einbrennvorgang" funktioniert nicht etwa so dass flüchtige Bestandteile verdampft werden. Sondern die WLP erwärmt sich, ihre Viskosität wird geringer und durch den Anpressdruck des Kühlers wird der Spalt zwischen die/heatspreader und Kühler kleiner -> bessere Wärmeabfuhr.
Ist die Paste so billig dass sie schon am Anfang sehr zäh ist und schnell trocknet bleibt eine unnötig dicke Schicht WLP zurück die dann die Wärmeleitung verschlechtert.

 

[supertux]

Was spricht gegen verkrusten/austrocknen???

Dass die meisten Pasten (so meine Erfahrung) dann kaum noch Wärme leiten. Deine Verdunstungstheorie würde nur dann klappen, wenn die viskosen Bestandteile der Paste keine kaum noch leitenden "Luftlöcher" hinterlassen würden. Wie gesagt: Ausnahmslos alle Geräte die ich mit trockener Paste hier hatte waren nach dem Tausch leichter zu kühlen!

die WLP erwärmt sich, ihre Viskosität wird geringer und durch den Anpressdruck des Kühlers wird der Spalt zwischen die/heatspreader und Kühler kleiner -> bessere Wärmeabfuhr. Ist die Paste so billig dass sie schon am Anfang sehr zäh ist und schnell trocknet bleibt eine unnötig dicke Schicht WLP zurück die dann die Wärmeleitung verschlechtert.

Exakt

Die Silikonfuge im Bad ersetzt man doch auch nicht, nur weil das Zeug austrocknet.

Doch, nämlich spätestens dann, wenn diese rissig wird und Wasser durchlässt.

 

[Pferdle]

Ausnahmslos alle Geräte die ich mit trockener Paste hier hatte waren nach dem Tausch leichter zu kühlen!

Und das lag an der ausgetrockneten Paste?
Oder vielleicht doch an der ab Werk qualitativ nicht gerade hochwertigen Paste?
Oder vielleicht auch an einem ab Werk schlechten Zusammenbau? Da wurden schon Folien zwischen CPU und Kühler bei fabrikneuen Geräten gefunden!

Das man es selbst mit etwas Vorwissen und Kenntnis besser kann, als der Hersteller selbst, steht außer Frage. Da wird man auch eine bessere Paste verwenden.
Wenn man dann aber das Ganze jährlich macht, sollte man dann doch mal seine Arbeitsweise überdenken.

 

[berni93]

Bei der Wärmeleitpaste kommt es sehr auf die Qualität an und die Nutzung an.

Betreibt man das Notebook sehr häufig mit hoher Last, muss die Paste früher erneuert werden, als bei einem gelangweilten Office-System. Das liegt daran, dass die Paste unter hohen Temperaturen schneller altert. Wie oft diese dann erneuert werden sollte, muss man im Einzelfall entscheiden.

 

[Lokheizer]

Ich habe es wo anders bereits schon mal geschrieben: Was spricht gegen verkrusten/austrocknen???
Der flüssige Bestandteil, meist Silikon, in der Paste ist der am schlechtesten wärmeleitende Bestandteil der Paste! Gut, wenn das sich verflüchtigt. Das behindert eher die Wärmeleitung.
Bei einigen Pasten wird sogar hingewiesen, daß sie sich erst "einbrennen" müssen, um die richtige Wirkung zu erzeugen.

Wie erklärt das dann die immer weiter steigenden Temperaturen, trotz Befreiung des Kühlers von Staub?

Die original Paste von Lenovo ist produktionskostenbedingt sicherlich nicht die Beste, meist obendrein wegen Massenproduktion auch noch schlecht aufgetragen und zusammen gebaut. Das es da zu Problemen kommt, ist normal. Allerdings hört man eben auch nur von den Problemen. Bei über 1 Million verkaufter Notebooks pro Jahr hört das Internet von 1000 Problemen mit der Wärmeleitpaste...sind aber eben "nur" 0,1% der Jahresproduktion.

Wie viele Prozent der Nutzer mit einem Problem fragen im Internet nach?

 

[Pferdle]

Wie erklärt das dann die immer weiter steigenden Temperaturen, trotz Befreiung des Kühlers von Staub?

Zerkratzter Kühlerboden, ausgeleierte Federn, verbogener Kühler. Alles als Folge des ständigen Pastenwechsels. So geht der Anpreßdruck verloren, der nun mal wichtiger als die Qualität der Paste selbst. Bei Desktopkühler verbiegt sich das Mainboard! Da liegt der Anpreßdruck bei was um die 10kg. Notebook-CPU wegen des fehlen IHS natürlich etwas weniger.
Notebookkühler sind im Gegensatz zu Desktopkühlern nicht dazu gedacht und konstruiert, ständig aus- und eingebaut zu werden. Einmal einbauen und nie wieder anfassen, so mindestens der Gedanke des Herstellers und damit auch die Kühlerkonstruktion.
Ich kann mich noch gut an einen Satz T400 erinnern, wo ich die gebrauchten Kühler ums verrecken nicht mehr drauf bekommen habe. Trotz neuer Paste. Die waren so verbogen und ausgeleiert, daß die in die Tonne gingen. Erst neue Kühler brachten einen Erfolg. Das recht dünne Kupfer der Notebookkühler verformt sich mit der Zeit und liegt nie wieder eben auf. Bei einem fetten Desktopklotz passiert das natürlich nicht.
Bei einigen Notebookkühlern sind nicht mal mehr Federn unter den Schrauben. Die Dinger werden nur durch "verbiegen" der Ecken auf die CPU gepreßt. Und das ist jetzt nicht extra Federstahl, sondern einfach billig Blech, was man locker von Hand verbiegen kann.

Wie viele Prozent der Nutzer mit einem Problem fragen im Internet nach?

Einige reklamieren innerhalb der Garantie, andere kaufen sich nach einem Jahr eh was neues.

 

[supertux]

Und das lag an der ausgetrockneten Paste?

In 99% der Fälle definitiv -> alles Geräte, bei denen davor noch nie die Paste gewechselt wurde, deren Kühlkörper ich davor bereits vom Staub befreit hatte und die im Auslieferungszustand vernünftig kühl blieben.

So geht der Anpreßdruck verloren, der nun mal wichtiger als die Qualität der Paste selbst.

Das kann ich so nur teilweise bestätigen:
- klar, höherer Anpressdruck sorgt meist für gute Unebenheitenverfüllung (genau dafür und für nichts anderes ist eine WLP zuständig)
- zu hoher Anpressdruck kann aber 1. zu Schäden führen und 2. bei nicht dafür ausgelegtem Material genau das Gegenteil, nämlich Hohlräume durch verzogene Kühlflächen, bewirken.

Bei Desktopkühler verbiegt sich das Mainboard!

Wenn das passiert ist entweder die Kühlerhalterung Müll, das Mainboard zu billig, oder der Monteur schlichtweg wahnsinnig (was bei verbogenen Platinen passieren kann, können ja gerne die Flexingopfer(soll es ja auch bei manchen Laptops geben) weiter erläutern )

Zerkratzter Kühlerboden, ausgeleierte Federn, verbogener Kühler. Alles als Folge des ständigen Pastenwechsels.

Da habe ich ein direktes Gegenbeispiel: Laptop (Marke weiß ich nicht mehr genau, war eine der beiden berüchtigten mit A am Anfang), i7 Prozessor, nahezu 24/7 - Betrieb, Kühlrippen bereits mit Druckluft ohne Beschädigung des Kühlers ausgeblasen:
- Temperatur stieg schleichend über 3 Jahre an, zum Schluß ging es bereits im Bios in den Überhitzungs Not-Aus
- Bis dahin wurde der Kühler maximal 2 mal ausgeblasen, nie demontiert.
- Sorgfältiges Kühlerausblasen brachte keinen Erfolg
- Die Paste, bzw. deren Rückstände waren staubtrocken und beinhart
- mit neuer Paste (selber Kühler) lief das Gerät letztlich wieder leise, ungedrosselt und stabil
- Ich habe den Kühler (um ihn und das Mainboard nicht zu beschädigen) sebstverständlich nur handfest angezogen (sicherlich nicht stärker als ab Werk)

Und glaub mir, ich habe schon bei etlichen unterschiedlichen Geräten die Paste gewechselt, die verwendete Paste spielt dabei kaum eine Rolle,
einzig die Haltbarkeit der Pasten ist unterschiedlich und die ist meist proportional zur Austrocknungszeit.

 

[Lokheizer]

Zerkratzter Kühlerboden, ausgeleierte Federn, verbogener Kühler. Alles als Folge des ständigen Pastenwechsels.

Man kann auch sorgfältig arbeiten, weißt du das?

Bei Desktopkühler verbiegt sich das Mainboard! Da liegt der Anpreßdruck bei was um die 10kg.

Bei Boxed-Kühlern vielleicht, bei besseren Kühlern gibt es diese lustige Verschraubungsvariante um genau das zu verhindern:

 

[patronus]

Bei Boxed-Kühlern vielleicht, bei besseren Kühlern gibt es diese lustige Verschraubungsvariante um genau das zu verhindern:

Das mag sein, die rückseitigen Platten sind aber eher dafür da die (Biege-)Spannungen im Mainboard zu verringern. Der Anpressdruck ist meist auch dafür da um gewölbte Oberflächen so zu verformen um dann planparallel aneinander anzuliegen. Zu der üblichen Biegespannung bei boxed Kühlern würde bei schweren Zubehörkühlern noch eine weitere durch das Gewicht kommen, da möchten die Hersteller wohl auch jegliche Probleme vermeiden. Ästhetischer ist die Lösung mit Platte ohnehin.

Pferdle deine Argumente sind nicht zu teilen. Wenngleich ich keine Studien zu dieser speziellen Thematik von austrocknenden WLPs an wärmeübertragenden Flächen kenne, so kenne ich doch einige Theorie der Wärmelehre.

Der flüssige Bestandteil, meist Silikon, in der Paste ist der am schlechtesten wärmeleitende Bestandteil der Paste! Gut, wenn das sich verflüchtigt. Das behindert eher die Wärmeleitung.
[...]
Die leitendenden Bestandteile, meist Metalloxyde, sind ohnehin trockene feste Stoffe.

Wärmeleitung ist die gewünschte Wärmeübertragung in der Abführung der Wärme bei den Meisten CPU-Kühlern (abgesehen von Heatpipes, die aber nur auf langen Strecken Sinn machen). Sobald man zur Wärmeübertragung auch Konvektion nutzen muss, möcht man wenn möglich auf erzwungene Konverktion setzen. Das ist beides offensichtlich: Man stelle sich als hypothetisches Wärmemolekül vor. Man läuft von der CPU über das Kühlerkupfer zu den Lamellen und fliegt dann mit der Luft ganz schnell davon, Gott sei Dank gibt es im Süden den Passat!
Blöd ist nur, wenn man am Übergang von CPU zu Kupfer von so einem blöden winzigen Lufteinschluss aufgehalten wird. Man wird dann dort seinen Rucksack rüber zum Kupferkühler schmeißen und schnellstmöglich zur nächsten Verbindung von CPU und Kupfer laufen, sich dort in der Reihe anstellen und auf den Grenzübertritt warten. Das ist leider das was passiert wenn die WLP "austrocknet". Die harten Metalloxide, trockene feste Stoffe wie du sie nennst, haben Brücken hinterlassen, ein Netz von Säulen und Pfeilern wenn man so will, welches den Kühler trägt. Doch all die Zwischenräume werden zur Wärmeleitung nicht mehr annähernd so viel beitragen können wie zu anfangs, als sie noch schön gefüllt waren.