Thermische Beanspruchung - Mögliche Langzeitfolgen?

[Capet]

Hallo,

da ich seit Anfang diesen Jahres glücklicher Besitzer eines T400s bin und zuvor mit Thinkpads kaum zu tun hatte, mache ich mir nach der Durchsicht einiger Beiträge und der Stickys etwas Sorgen. Viele ältere Modelle scheinen vom Thema "Flexing" betroffen zu sein und an mehreren Stellen wurden hohe thermische Belastungen der Geräte als Beschleuniger aufgeführt.

Sind neuere Modelle, wie z.B. meines, hierdurch auch gefährdet?

Ich nutze das Gerät zwar oft mobil, allerdings gibt es auch oft Arbeit, bei dem das Gerät an der Strippe hängt und ordentlich was zu tun hat. Die CPU läuft dann in der Regel über mehrere Stunden auf 100%.

Kann sich das zu einem Problem entwickeln? Mir ist natürlich klar, dass es schwierig ist, bei Geräten, die noch nicht so lange auf dem Markt sind, über Langzeitfolgen zu sprechen.

Vielen Dank für eure Meinungen.

 

[gru3n3r]

Ich dachte das Thema Flexing im ursprünglichen Sinne wäre mit den Magnesium-Rahmen seit den T6* (oder noch früher) gelöst worden?
Allerdings scheinen ja auch die T400s so ihre Kinderkrankheiten zu haben, aber was nun die Hauptprobleme sind, wird mal wohl erst in Zukunft sehen.

Sowas zb:
Palmrest gebrochen

 

[Capet]

Naja, wie schon geschrieben, es ist mein erstes TP und bisher hatte ich mit den Geräten (und ihren Problemen) nicht viel zu tun.

Den von dir verlinkten Beitrag habe ich auf gerade gelesen, und ich musste auch erstmal suchen, was genau ein "Palmrest" ist

Die CPU wird bei längerer Vollast doch schon sehr heiß. Laut Temp-Sensor-Anzeige bis 74°C. Vielleicht sollte ich es dann doch besser so machen, dass ich das TP dann nur auf der mittleren Taktstufe bei 1,6 GHz laufen lasse.

 

[Mornsgrans]

Ich dachte das Thema Flexing im ursprünglichen Sinne wäre mit den Magnesium-Rahmen seit den T6* (oder noch früher) gelöst worden?

Nein. Ein Structure-Frame schützt nicht vor Flexing aufgrund thermischer Belastung.

 

[u.mac]

Die CPU läuft dann in der Regel über mehrere Stunden auf 100%.

8|

Du musst Pi nicht neu berechnen

Dafür sind die Dinger (heute) definitiv nicht gebaut - behaupt' ich 'mal.

Mach' Dir Notizen über die Temperaturen mit Datum und schreib' die fort, damit Du zumindest erkennst, wann Lüfter(reinigung) und neue WLP fällig werden.

Hohe Temperaturen lassen die Weichmacher aus allen Kunststoffteilen schneller verdampfen, Gehäuseverzug wird kommen, das ganze Zeug wird spröder (Gehäuse, Platinen, Chipvergußmassen...). Radikales 'runterfahren nach diesem Streß begünstigt die Versprödung, speziell auch der Lötungen. Wenn dann noch unsanfter Umgang dazukommt... -> baldiges Flexing. inch:

Du hast da vermutl. zum falschen Gerät gegriffen. Mit'm Messer kommt man nicht zu 'ner Schiesserei...

Btw. das ist eine herstellerübergreifende Problematik - hilft also nix auf x oder y auszuweichen

 

[Eric]

Ich würd weniger die Temperaturen, als viel mehr deren starke Änderung als schädlich beurteilen. Wenn das TP so recht lang auf 70 Grad köchelt is das doch ok. Ist alles gut durch gewärmt sind auch die Temperaturdifferenzen nicht all zu groß um wirklich schädliche Spannungen hervor zu rufen.

Mein T61p tut's trotz 90% Vollast im 24/7 Betrieb ja auch noch. Dabei brutzelt es bei wie jetzt in der Dock mit Vollast und zwei Bildschirmen bei knapp 70 Grad. (Mit Undervolting und höherer Lüfterstufe)

MfG Eric

 

[zz_marcello]

Die hohen punktuellen Temperaturen und besonders dauernden Temperaturwechsel erhöhen langfristig die Ausfallwarscheinlichkeit des Motherboards und das völlig unabhängig vom Hersteller.
Undervolten der CPU hilft hier deutlich und sollte die Temperaturen der CPU mindestens um 10°C senken.

 

[Capet]

Die CPU läuft dann in der Regel über mehrere Stunden auf 100%.

8|

Du musst Pi nicht neu berechnen

Dafür sind die Dinger (heute) definitiv nicht gebaut - behaupt' ich 'mal.

Mach' Dir Notizen über die Temperaturen mit Datum und schreib' die fort, damit Du zumindest erkennst, wann Lüfter(reinigung) und neue WLP fällig werden.

Hohe Temperaturen lassen die Weichmacher aus allen Kunststoffteilen schneller verdampfen, Gehäuseverzug wird kommen, das ganze Zeug wird spröder (Gehäuse, Platinen, Chipvergußmassen...). Radikales 'runterfahren nach diesem Streß begünstigt die Versprödung, speziell auch der Lötungen. Wenn dann noch unsanfter Umgang dazukommt... -> baldiges Flexing. inch:

Du hast da vermutl. zum falschen Gerät gegriffen. Mit'm Messer kommt man nicht zu 'ner Schiesserei...

Btw. das ist eine herstellerübergreifende Problematik - hilft also nix auf x oder y auszuweichen

Ich kann die Sachen auch auf dem PC laufen lassen, nur muss man die möglichen Folgen halt erstmal kennen bzw. sich derer bewusst sein.

Also, das falsche Gerät war es sicher nicht. Dazu hat es sich bisher als viel zu praktisch erwiesen

 

[Capet]

Hmm, ich habe mir TLP zum Thema "Undervolting" mal angesehen. Das wird sich wohl nicht machen lassen, da man dafür einen speziellen Kernel braucht und der nur in Version 2.6.32-xx vorliegt. Die richtige Unterstütung für SSDs kam für Linux aber leider erst mit Version 2.6.33 aufwärts.

Dann wird es doch eher auf den PC wandern.

 

[Eric]

...und das is glaub ich bei mir mit einer der Hauptgründe, warum ich noch nicht voll auf Linux bin...

Ohne Undervolting will ich nich so richtig...


MfG Eric

 

[r3v1l]

Welche Distro nutzt du denn?

Ich hab bei mir unter Arch, den 2.6.36 mit phc-intel laufen und kann meine cpu prima untervolten.

mfG

 

[Capet]

Ubuntu 10.04 und Linux Mint 9.

 

[zeroC00L]

Hmm, ich habe mir TLP zum Thema "Undervolting" mal angesehen. Das wird sich wohl nicht machen lassen

Das Zauberwort heißt PHC und nicht TLP

 

[u.mac]

Ich würd weniger die Temperaturen, als viel mehr deren starke Änderung als schädlich beurteilen. Wenn das TP so recht lang auf 70 Grad köchelt is das doch ok. Ist alles gut durch gewärmt sind auch die Temperaturdifferenzen nicht all zu groß um wirklich schädliche Spannungen hervor zu rufen.

Na ja... ist wie bei Turbo-Fahrzeugen. Langsam warmfahren, heizen, langsam runterkühlen - kann dann "ewig" halten... nur beim Notebook wird das schwierig. Standard ist dort doch mehr oder weniger idle -> Volllast -> mehr oder weniger idle... im besten Fall. Im übelsten Fall: Power on -> Dampf -> Power down... mit nachheizender CPU ohne jede Kühlung.

Die alten Römer (600er und früher) kennen eigentlich nur 2 Lüfterstellungen aus oder an. Bei "an" lärmten die Dinger zwar, aber durch eher überdimensionierte Kühlung, Lot mit Blei, insgesamt höheren Materialeinsatz überall, waren die Dinger dadurch wesentl. robuster als die heutigen Renner und verdauten "Mißhandlungen" eher. Heute darf es nicht viel kosten und muß leicht, leise und schnell sein... das ist in der Kombination halt "Gift" für lange Haltbarkeit.

 

[Eric]

Na ja... ist wie bei Turbo-Fahrzeugen. Langsam warmfahren, heizen, langsam runterkühlen

Hey... Ich probier's...

MfG Eric

 

[Capet]

Hmm, ich habe mir TLP zum Thema "Undervolting" mal angesehen. Das wird sich wohl nicht machen lassen

Das Zauberwort heißt PHC und nicht TLP

Hmm, ich habe mir TLP zum Thema "Undervolting" mal angesehen. Das wird sich wohl nicht machen lassen

Das Zauberwort heißt PHC und nicht TLP

Ich meinte damit die Einstellmöglichkeiten für die CPU-Spannung innerhalb von TLP. Wenn ich die Erklärungen dazu richtig verstanden habe, dann ist das nur mit einem gepatchten Kernel möglich. Die Chancen stehen damit dann wohl eher schlecht.

 

[buddabrod]

=986611#post986611']
Ich meinte damit die Einstellmöglichkeiten für die CPU-Spannung innerhalb von TLP. Wenn ich die Erklärungen dazu richtig verstanden habe, dann ist das nur mit einem gepatchten Kernel möglich. Die Chancen stehen damit dann wohl eher schlecht.

Nein, du meinst PHC. TLP ist nur linrunners Frontend bzw. Vereinheitlichung vieler Einstellmöglichkeiten.

Der kernel muss PHC-gepatched sein, damit undervolting funktioniert. Und der Patch funktioniert auch mit den neusten kernels.


Zum Thema Turbo: Ganz so einfach ist das (leider) nicht. Bei den Umdrehungszahlen hat der so oder so eine begrenzte Lebensdauer.
Man sollte sowieso jedes Auto langsam warm fahren, bevor man richtig drauftritt.

 

[zeroC00L]

Der kernel muss PHC-gepatched sein, damit undervolting funktioniert. Und der Patch funktioniert auch mit den neusten kernels.

Prozessorspannung absenken

 

[Dilbert]

Des ist alles halb so schlimm.
Bis ein Pentium hopps geht, dauert es lange. Ausserdem ist der im Pin-grid Array, da ist viel Luft drin wo sich die Kontakte bewegen können. Man kann ihn ja auch rausnehmen. Sind alles Federkontakte. Kein Sorge.

Viel schlimmer ist ... tada!... der Grafikchip. Die Dinger sind wieder im Ball-Grid-Array. Fest verlötet mit winzigen, schwachen, spröden Lötkugeln. Die sollen die thermische Ausdehnung vom Chip und dem kalten Mainboard vermitteln. Von Natur aus geht das schon mal nicht gut. Kann ja auch nicht. Eine Seite ist kalt und starr. Die andere heiss und dehnt sich aus, darf aber nicht. Das funktioniert von Natur aus nicht, bzw. meist nur bis Garantiezeit plus x Tage (wie vom Hersteller geplant).

Aus diesem Grund empfehle ich niemandem ein Notebook zum heftigen Gamen zu kaufen. Ich habe schon einige R60 gehabt, wo der ATI chip abgeflext ist. Die kleinen Kühler sind einfach zu schwach. Da ist eine Desktopkarte wesentlich besser gekühlt.

Und das T60/R60 Notebook sollte man auf keinen Fall mit nur einer Hand hochheben. Der Magnesiumrahmen hat nämlich 2 schöne eingebaute Sollbruchstellen, die beim Hochheben durchbrechen. Dies ist bei den anderen Modellen sicherlich ähnlich.

just my 2 cts.

 

[Capet]

So, anderer Kernel ist drin, der 2.6.34 scheint der neuste zu sein, für den es einen Patch gibt. Zumindest in dem letzten stable-Paket von der PHC-Seite.

Das Modul ist auch gebaut, nun muss ich nur noch schauen, welches dafür raus muss, aber nicht mehr heute. Danke an alle für die Tips und Meinungen