Kupferplatten/Kühlkörper Ausgleich

Ja, aber es muss "3 x 15 x 15mm Kupfer Kühlkörper für Heatsink für Laptop GPU CPU VGA LS4G" heißen, weil die Platten quadratisch und vermutlich nicht 3 cm dick sind. :)
 
Lesen! :)
Sind 1mm dick. 30 Stück
Nur frage ich mich, was man damit will? Den thermischen Widerstand zwischen CPU/GPU und Kühler noch weiter erhöhen? Temperatur also in die Höhe treiben?
Jedes 1mm-Wärmeleitpad, dann allerdings ohne zwei mal Paste! und 1mm Kupfer, leitet Wärme besser.
Ganz davon abgesehen: 1mm muß man nicht überbrücken. Einfach Schrauben anziehen :eek:
Wenn, dann werden Pads mit 2mm benötigt. Dann nutzen die 1mm Kupfer auch nur nichts. Oder man steigert den Wahnsinn noch weiter, und baut Kupferplattenstapel.

Uwe
 
1mm muß man nicht überbrücken. Einfach Schrauben anziehen
Das klappt nicht immer:
1. es gibt Abstandhalter, die verhindern, dass der Kühlkörper auf CPU/GPU aufliegen kann
2. Bei nur "Schrauben anziehen" besteht die Gefahr, dass der Kühlkörper verkantet und nicht plan auf dem Chip aufliegt
3. Bei nur "Schrauben anziehen" entstehen Spannungen, die sich bis ins Basecover auswirken können.
 
Diese Kupferplättchen werden als Ersatz für die Wärmeleitpads genommen, die ja nur bedingt als Wärmeleiter geeignet, aber gut zu montieren sind. Dann ist die Wärmeableitung bzw. Kühlung besser - auch beim Einbaustapel Wärmeleitpaste - Kupfer - Wärmeleitpaste. Die dann auftretenden mechanischen Spannungen sind aber bei Notebooks schon ein Thema, das berücksichtigt werden will. Der gekühlte Chip springt leicht, auch seine Lötstellen haben keine Funktionen wie ein Fundament - also sorgfältig montieren.
LG mccs
 
Moin !

Jedes 1mm-Wärmeleitpad, dann allerdings ohne zwei mal Paste! und 1mm Kupfer, leitet Wärme besser.

Total falsch. Für die Wärmedurchströmung ist in diesem Szenario nur die Dicke des Materials abhängig, und da sind zwei (oder mehr) Cu-Paste-Übergänge um Größenordnungen besser als jedes Pad.

Ich erinnere mich noch an das Experiment einer Computerzeitschrift, die schnöden Tomatenketchup als Wärmeleitpaste einsetzte - mit hervorragendem Ergebnis.

Und nicht umsonst wird die Wärmeleitfähigkeit eines Materials in mK (Meter (Dicke) x Kelvin (Temperaturdifferenz)) angegeben.

Wärmeleitpads sind in diesen Dicken eher Isolatoren als Wärmeleiter und werden wohl nur aus Angst vor mechanischen Spannungen eingesetzt.

In meinem T60p (siehe Signatur) habe ich das GPU-Pad gegen eine 0.8mm Silberplatte getauscht. Gegen den Kühler mit Wärmeleitkleber gepreßt und gegen die GPU mit Wärmeleitpaste. Beide silberhaltig.

Seit 1,5 Jahren keine Probleme und ein astreines Temperaturverhalten.


LG Jü
 
Stimmt nicht ganz. Auch der Übergang zwischen den Materialien ist entscheidend. Und das wären dann immerhin: CPU/GPU in Paste - Paste in Kupfer - und das das Ganze noch einmal.
Der größte Verlust entsteht bei den einzelnen Übergängen, den niemand wirklich 100%ig hin bekommt.
Genau der Test mit dem Ketschup zeigt es ja: Nicht das Material selbst ist unbedingt entscheidend, sondern der korrekte Aufbau. Je mehr Übergänge, um so mehr Fehlerquellen.

Und nicht umsonst wird die Wärmeleitfähigkeit eines Materials in mK (Meter (Dicke) x Kelvin (Temperaturdifferenz)) angegeben.
Dann kannste auch rechnen. 1mm Pad gegen 1mm Kupfer zuzüglich 2x Paste. Gute Wärmeleitpads liegen bei 2 bis 3W/mk. Gute Paste hat etwa das doppelte.

Uwe
 
Du kannst auch Blei statt Kupfer nehmen, dann brauchst du praktisch keine Leitpaste.
 
Dafür habe ich des auch hier gepostet, ich habe mal auch hier im Forum gelesen das einer hier schon nen Centstück unter seiner GPU gelegt hat, zum Ausgleich ders Kühlkörpers und der GPU, ich meine es war irgendeines der T6x Serien.
 
ist 1mm nicht etwas dick?
Meistens ja.
T60/T61 und ich glaube auch T400/T500 hat das Pad nur 0,5mm.
Und das kann man, steht auch im Wiki, bei etwas verbiegen des Kühlers weg lassen und durch Paste ersetzen. Aber da benötigt man schon gutes Fingergefühl.

Uwe
 
Moin !

Dann kannste auch rechnen. 1mm Pad gegen 1mm Kupfer zuzüglich 2x Paste. Gute Wärmeleitpads liegen bei 2 bis 3W/mk. Gute Paste hat etwa das doppelte.

Dann rechne doch mal den Wärmewiderstand eines Übergangs von Cu-Paste-Cu mit einer Dicke von 1 bis 10 µm aus, bei einer Paste mit (angegebenen 8-9 W/mK).

Es wird in der Praxis gegen Null gehen, deswegen hat auch das Experiment mit dem Ketchup so überrascht.

[QUOTET60/T61 und ich glaube auch T400/T500 hat das Pad nur 0,5mm.][/QUOTE]

Bei meinem T60 mit ATI 5250 paßte 0,8 mm auf Anhieb perfekt.


LG Jü
 
T60/T61 und ich glaube auch T400/T500 hat das Pad nur 0,5mm.
Dazu drückt sich dieses noch ein ganzes Stück zusammen (oft sind es auch 1mm Pads, die auf 0,7-0.5mm zusammengestaucht werden)
Dann rechne doch mal den Wärmewiderstand eines Übergangs von Cu-Paste-Cu mit einer Dicke von 1 bis 10 µm aus, bei einer Paste mit (angegebenen 8-9 W/mK).
Es wird in der Praxis gegen Null gehen, deswegen hat auch das Experiment mit dem Ketchup so überrascht.
Der Ketchup überrascht mich im Grunde wenig(sehr feine Konsistenz, mit Fruchtsäure und Zucker kann sich zudem eine gute Leitfähigkeit ergeben) allerdings wurde nicht umsonst eine üble Geruchsbildung angemerkt :brech: Handcreme verhält sich da auch auf längere Zeit(ihr wollt nicht wissen woher ich das weiß :whistling:) angenehmer, sorgt aber augenscheinlich für leichte Oxidation(Creme wird auf Dauer grau)

BTT: In Verbindung mit Pasten/Kleber die einen äußerst hohen Wärmeleitwert aufweisen kann ich mir durchaus vorstellen, dass die Kupferplattenvariante mit nur einer Platte gut funktioniert!
Aber wer will sich schon für 2-3° Unterschied mit Wärmeleitkleber und ohne Pufferwirkung der Pads rumärgern (Bei mehr als 1 Platte kann man den positiven Effekt allerdings sicherlich komplett vergessen ;) )
 
ich hab mit 4 stück aus dem set:

http://www.ebay.de/itm/141243178671

cpu und chipsatz ausgeglichen und nen grossen alukühler auf das x60t board gepappt.
im geschlossenen gehäuse ohne aktive lüftung keine 40° mit nem kleinen radiallüfter um die 30°.
nur der aps sensor der unterm lüfter ist, wird etwas wärmer.
 
ich hab mit 4 stück aus dem set:

http://www.ebay.de/itm/141243178671

cpu und chipsatz ausgeglichen und nen grossen alukühler auf das x60t board gepappt.
im geschlossenen gehäuse ohne aktive lüftung keine 40° mit nem kleinen radiallüfter um die 30°.
nur der aps sensor der unterm lüfter ist, wird etwas wärmer.

Kannst du davon mal ein Foto posten? Mich würde echt interessieren wie das aussieht.
 
mhm, muss ich ma schaun ob ich davon irgendwie bilder hinbekomme. die kupferplättchen und der alukühler sind mit arctic wärmeleitkleber verklebt.
ich schau mal morgen oder übermorgen. heut is sonntag und der server wird bis heut nacht gebraucht.



edit: bilder eingefügt:


das mainboard:

Anhang anzeigen 92076Anhang anzeigen 92077Anhang anzeigen 92078


die kupferplättchen, leider krieg ich die kamera nicht darauf fokusiert, aber man erkennt sie:

Anhang anzeigen 92080Anhang anzeigen 92079Anhang anzeigen 92081


das "gehäuse" (bitte keine vorträge wegen der pappschachtel):

Anhang anzeigen 92082Anhang anzeigen 92083


der lüfter ist am usb angeschlossen, der zweite usb is nur ne 10cm verlängerung das ich aussen nen stick anschlissen kann.
den originallüfter wollte ich nicht auseinander bauen, daher liegt er komplett oben drin und ist angeschlossen.
das system mit der msata zieht keine 10w mit einem 65w netzteil aus der steckdose.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hallo, angestachelt von den Ideen hier, der Ausführung im Serverthread und in meinem Kopf habe Ich vor ein paar Tagen endlich mal (zumindest kurz) die (fast) passive Kühlung an einem T60 Board samt Core2Duo T5600 probiert. Zweck soll am Ende auch ein NAS ähnlicher Daten + evtl. Wlanserver sein. Das Ergebnis in Bildern möchte ich euch nicht vorenthalten.

Zur abgegebenen Wärme der CPU:
Ein T5600 (sowie T7200) ist mit 34W TDP angegeben, ein T2600 mit 31W und ein T1300 Singlecore mit 27W.
Das sind natürlich nur die max. Werte unter Volllast sowie die Gruppierung.
Eine gute CPU braucht weniger als eine schlechte, mit Undervolting kann man den Verbrauch nochmal senken.

Final ist das ganze bei mir noch nicht, vorallem die Tatsache das die Chipsatzkühlung nicht unwichtig ist und bei meiner Variante vernachlässigt wurde zeigt das man da noch nachbessern muss.
Verbaut ist im T60 eine Variante des Intel 945 Chipsatzes, laut Everest System Info der 945GM.
Gerade bei den Desktop ATOM Boards wurde klar das der 945er Chipsatz schon recht alt und vergleichsweise schluckfreudig ist, so war bei den Intel Atom ITX Platinen der Chipsatz aktiv gekühlt und die Atom CPU nicht.
Das zeigt auch das recht alte Fertigungsverfahren des Intel 945 Chipsatzes in 130nm, bei dem dann mehr Leistung verloren geht als man das gern hätte (ATOM = 45nm), der sparsame DesktopAtom krankt sozusagen am Chipsatz.

Da ein T60 auch einen 945er Chipsatz verbaut hat erhält man eine ähnliche Ausgangslage, nur das es sich um den 945GM handelt welcher im Vergleich zum AtomDesktop 945GC sparsamer ist.
Gegenüber einem ATOM Board (CPU 8W TDP wenn ich nicht irre) braucht im T60 aber die CPU mehr Strom, allerdings teilweise deutlich höherer Leistung, die T60 CPUs sind in 90nm (CoreDuo/CoreSolo) und 65nm (Core2Duo) hergestellt.

Die IGP 950 GMA braucht laut dieser Seite max.7W: http://www.notebookcheck.com/Intel-Graphics-Media-Accelerator-950-GMA-950.851.0.html
Das deckt sich mit der Angabe bei Intel: http://ark.intel.com/de/products/27857/Intel-82945GM-Graphics-and-Memory-Controller

In der Wikiübersicht zu den 900er Chipsätzen sieht man dass der 945GC (ATOM Desktop) bis zu 22W braucht, was in Bezug auf den Stromverbrauch eines NAS zu Vorteil einer T60/x60 Platine geht. Für ein (billiges) Atom Board spricht dann z.b. die Möglichkeit bis zu 6 SATA Platten anschließen zu können, wo man bei einem T60 mit Tricks auf max. 4 Stück kommt. (HDD Schacht, Ultrabay, 2x an einer Esata Expresscard)

Die Kühlung des Chipsatzes reicht bei momentan nicht aus um es 100% passiv laufen zu lassen.
Der Lüfter es originalen T60 sprang im Bios nach kurzer Zeit an (Kühlkörper nur danebengelegt nicht montiert), an der CPU Temperatur kann es eigentlich nicht liegen, der S2 ist nichtmal handwarm. Somit habe ich vorerst einen 100mm Scythe Kaze Jyu mit 1000rpm (extern mit Strom versorgt und lautlos bei >1W Verbrauch) auf den S2 gelegt welcher den kleinen Chipsatzkühler von oben mit belüftet.
Das Ganze muss noch verbessert werden und zu vollpassiv umgebaut werden, aber zum Testen ist es erstmal ok.

Kühler:
- Arctic Cooling Accelero S2 (http://www.caseking.de/shop/catalog/::6771.html) für die CPU
-> wird sonst für Grafikkarten verwendet und kann passiv gut 40-50W abführen
- 1x Speicherkühler vom S2 für den Intelchipsatz+IGP

sonstige Zutaten und derzeitiger Aufbau:
T60 Board mit Intelgrafik
Core2Duo T5600 1,83Ghz
120GB Hitachi 2,5'' 5400rpm
2x512MB Hynix SO-DDR2
ein T60 Kühler für das Tachosignal und die Temperaturüberprüfung (sprang im Bios tatsächlich nach einer Weile an, vermutlich wegen Chipsatztemp.)
kein Display, kein WLAN Modul, kein Modem, kein Akku, kein Ultrabay LW, kein Erweiterungsschacht
noch kein LAN angeschlossen

Netzeil:
65W Lenovo 20V aus 2013/07.
Es hat Energy Level V und ist das effizienteste was ich habe, mein x200 kommt mit Wlan an, @800Mhz, Display aus auf 7,2W.
Auch bei Nutzung des T60 Board wird es fühlbar nicht warm.

Bild 1: Aufbau

Bild 2: Die Verschraubung, der S2 hat recht viele Löcher (quadratisch und diagonal angeordnet), ich habe mir den passenden Abstand rausgesucht (5,5cm Quadrat) und den Kühler leicht "schief" moniert unter Verwendung von 2 der 4 Bohrlöcher. (geht nicht anders)

Bild 3: man sieht den kleinen Alu-Ramspeicherkühler der den Chipsatz kühlt, aktiv geht es im Idle sehr gut, die Temperaturen sind weitgehend unter 40°C laut TPFC !

Bild 4+5:
- das System zieht max ca. 25W beim Boot
- Idle 11,9W ohne USB Verbraucher, mit USB Wireless Maus Empfänger dran ca. 12,0-12,1W (auch mal schwankend 11,5-12,5W)
- bei Abschalten des Monitors fällt der Wert von 12,1W auf recht konstante 10,5W runter
- Das Entfernen eines RAM Moduls bringt (im Bios) nochmals knapp 0,5W, den RAM Verbrauch für meine Anwendung muss ich aber noch testen, 2x512MB sind aber billiger als 1x1GB, sodass ich wohl bei 512MB bleibe, vorallem wenn man ein gutes WAKE UP ON LAN Setup hinbekommt, dann zählt eher gesparte Laufzeit als das letzte halbe Watt Verbrauch


DSC_1016.jpgDSC_1018.jpgDSC_1020.jpgAnhang anzeigen 95200Anhang anzeigen 95199

FORTSETZUNG FOLGT
 
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